[發明專利]電路封裝方法及封裝結構

有效

• 申請號: 201910362608.1
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN110112076B
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 鄧世雄;陳書賓;孔令甲;任玉興;周彪;王磊;袁彪;湯曉東
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/31
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 陸林生

本發明提供了一種電路封裝方法及封裝結構，屬于電路封裝技術領域。本發明提供的電路封裝方法包括以下步驟：將功能電路連接輸入接口和輸出接口；將功能電路置入第一封裝體中；充入穩定性氣體后將第一封裝體密封；將第一封裝體裝入并固定于第二封裝體，并將第二封裝體封閉，且使輸入接口的外端和輸出接口的外端露出第二封裝體。本發明提供的電路封裝結構包括第一封裝體、第二封裝體、輸入接口和輸出接口。本發明提供了一種電路封裝方法及封裝結構能夠提高功能電路全方位的防護效果，同時雙層封裝的方式以及同軸封裝的形式能通過強度較高的外層結構起到防護作用，而內層起到氣密性封裝的作用，從而減小封裝后的體積，并方便安裝。

技術領域

本發明屬于電路封裝技術領域，更具體地說，是涉及一種電路封裝方法及封裝結構。

背景技術

高功率微波(HPM)是指瞬時峰值功率超過100MW，輻射波長在厘米至毫米范圍，即頻率在0.3GHz～300GHz之間的相干電磁輻射源。在高功率微波武器的迅猛發展及電子對抗技術的日趨成熟的情況下，當今電子設備所面臨的電磁環境更加復雜，所受到的威脅更加巨大。高功率微波因其功率高、頻率高等特性，對電子設備的干擾和危害極大，針對高功率微波武器的防護需求越來越迫切。傳統HPM限幅器為了取得較好的散熱效果，主要是用裸基片電路加裝鋁盒進行簡單封裝后使用，由于這種鋁盒存在強度低、抗震性能差、不耐磨損和腐蝕、難以進行氣密性封裝等方面的問題，在復雜條件下往往容易因溫度濕度變化、劇烈震動、腐蝕性液體或氣體滲入等造成限幅器電路或功能模塊損壞，防護性能較差，如果要保證其氣密性，就需要將盒體加厚加大，導致其體積較大，無法滿足小型化的要求；同時，傳統HPM限幅器的在進行氣密性封裝時兩個接口必須位于同一端，但這種形式的接口在使用時不易安裝。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電路封裝方法及封裝結構，以解決現有技術中存在的限幅器封裝后無法兼顧小型化、氣密性封裝和強防護性能的技術問題。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：提供一種電路封裝方法，包括以下步驟：

將功能電路的輸入端連接輸入接口，輸出端連接輸出接口；

將功能電路置入第一封裝體中，并使輸入接口的外端和輸出接口的外端露出第一封裝體；

充入穩定性氣體后將第一封裝體密封；

將第一封裝體裝入并固定于第二封裝體，并將第二封裝體封閉，且使輸入接口的外端和輸出接口的外端同軸設置且露出第二封裝體。

進一步地，前述的電路封裝方法中，將第一封裝體裝入并固定于第二封裝體并將第二封裝體封閉的步驟還包括：

第一封裝體外部設有外螺紋，在第二封裝體內部設有的、用于與外螺紋配合的內螺紋上涂布導熱劑；

將第一封裝體通過螺紋結構旋入第二封裝體中；

在第一封裝體和第二封裝體之間填充導熱填充物。

進一步地，前述的電路封裝方法中，充入穩定性氣體后將第一封裝體密封的步驟還包括：

向第一封裝體內加壓；

將第一封裝體裝入并固定于第二封裝體的步驟還包括：

將第二封裝體密封，并對第二封裝體減壓，使第一封裝體內外產生壓強差。

進一步地，前述的電路封裝方法中，第一封裝體為鋁盒，功能電路導熱性固定于鋁盒內，穩定性氣體為氮氣，鋁盒采用激光焊接進行氣密性密封。