[發(fā)明專利]電路封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910362608.1
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN110112076B
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄧世雄;陳書賓;孔令甲;任玉興;周彪;王磊;袁彪;湯曉東
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/31
• 代理公司: 石家莊國為知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 13120
• 代理人: 陸林生

1.一種電路封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

將功能電路(60)的輸入端連接輸入接口(30)，輸出端連接輸出接口(40)；

將功能電路(60)置入第一封裝體(10)中，并使輸入接口(30)的外端和輸出接口(40)的外端露出所述第一封裝體(10)；

充入穩(wěn)定性氣體后將所述第一封裝體(10)密封；

將所述第一封裝體(10)裝入并固定于第二封裝體(20)，并將所述第二封裝體(20)封閉，且使輸入接口(30)的外端和輸出接口(40)的外端同軸并反向設(shè)置且露出所述第二封裝體(20)；

將所述第一封裝體(10)裝入并固定于第二封裝體(20)并將所述第二封裝體(20)封閉的步驟，還包括：

所述第一封裝體(10)外部設(shè)有外螺紋(11)，在所述第二封裝體(20)內(nèi)部設(shè)有的、用于與所述外螺紋配合的內(nèi)螺紋(21)上涂布導(dǎo)熱劑；

將所述第一封裝體(10)通過螺紋結(jié)構(gòu)旋入所述第二封裝體(20)中；

在所述第一封裝體(10)和所述第二封裝體(20)之間填充導(dǎo)熱填充物。

2.如權(quán)利要求1所述的電路封裝方法，其特征在于，充入穩(wěn)定性氣體后將所述第一封裝體(10)密封的步驟，還包括：

向所述第一封裝體(10)內(nèi)加壓；

將所述第一封裝體(10)裝入并固定于第二封裝體(20)的步驟還包括：

將所述第二封裝體(20)密封，并對所述第二封裝體(20)減壓，使第一封裝體(10)內(nèi)外產(chǎn)生壓強(qiáng)差。

3.如權(quán)利要求1所述的電路封裝方法，其特征在于：所述第一封裝體(10)為鋁盒，所述功能電路(60)導(dǎo)熱性固定于所述鋁盒內(nèi)，所述穩(wěn)定性氣體為氮?dú)?，所述鋁盒采用激光焊接進(jìn)行氣密性密封。

4.一種利用如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的電路封裝方法進(jìn)行封裝的電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

第一封裝體(10)，用于密封封裝功能電路(60)；

第二封裝體(20)，內(nèi)部設(shè)有用于裝入所述第一封裝體(10)的空腔；

輸入接口(30)，一端與所述功能電路(60)的輸入端連接，另一端穿過所述第一封裝體(10)和所述第二封裝體(20)延伸至所述第二封裝體(20)的一端外部；以及

輸出接口(40)，一端與所述功能電路(60)的輸出端連接，另一端穿過所述第一封裝體(10)和所述第二封裝體(20)延伸至所述第二封裝體(20)的另一端外部；

所述輸入接口(30)和所述輸出接口(40)同軸并反向設(shè)置。

5.如權(quán)利要求4所述的電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一封裝體(10)外部設(shè)有外螺紋(11)，所述第二封裝體(20)內(nèi)部設(shè)有與所述外螺紋配合的內(nèi)螺紋(21)；所述外螺紋(11)設(shè)于所述第一封裝體(10)的中部或一端部，所述第一封裝體(10)的另一端部橫截面尺寸小于所述第二封裝體(20)內(nèi)部空腔的橫截面尺寸；所述第一封裝體(10)外部設(shè)有不與所述內(nèi)螺紋(21)接觸的缺口槽(12)。

6.如權(quán)利要求4所述的電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二封裝體(20)兩端均設(shè)有用于與使用設(shè)備連接的螺紋接口，所述輸入接口(30)包括兩端分別用于與所述功能電路(60)的輸入端和所述第二封裝體(20)的一端連接的輸入針，所述輸出接口(40)包括兩端分別用于與所述功能電路(60)的輸出端和所述第二封裝體(20)的另一端連接的輸出針，且所述輸入針與所述輸出針的軸線重合。

7.如權(quán)利要求6所述的電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二封裝體(20)包括：

套筒體(22)，內(nèi)部設(shè)有所述空腔；

第一封堵接頭(23)，一端用于與使用設(shè)備連接，另一端用于與所述套筒體(22)一端連接，中部設(shè)有用于所述輸入接口(30)穿過的第一通孔；以及

第二封堵接頭(24)，一端用于與使用設(shè)備連接，另一端用于與所述套筒體(22)另一端連接，中部設(shè)有用于所述輸出接口(40)穿過的第二通孔。