[發明專利]基島沉降型封裝結構

在審

• 申請號: 201910362080.8
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN109962051A
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 劉桂芝;付強;段世峰;高杰
• 申請（專利權）人: 無錫麟力科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 王闖;葛莉華

本發明提供了一種基島沉降型封裝結構，包括多個封裝單元，每個封裝單元包括基島、引線框架、芯片和塑封體，芯片設置在基島上，引線框架包括第一縱連筋、第二縱連筋、第三縱連筋和橫連筋，第三縱連筋一端設置在基島一側，第三縱連筋另一端設置在相鄰封裝單元的橫連筋上，第一縱連筋的一端和第二縱連筋的一端分別設置在橫連筋上，第二縱連筋的另一端設置有框架腳位，第一縱連筋的另一端、框架腳位、芯片和基島分別設置在封塑體內且基島的底面與封塑體的底面設置在同一水平面內，芯片通過金屬線與框架腳位電性連接。該基島沉降型封裝結構具有設計科學、實用性強、結構簡單、散熱效果好的優點。

技術領域

本發明涉及半導體封裝領域，具體的說，涉及了一種基島沉降型封裝結構。

背景技術

引線框架作為集成電路封裝的芯片載體，是芯片和外界建立電氣連接的橋梁。目前絕大多數集成電路芯片都使用引線框架，是半導體重要的基礎材料。SOT23封裝類型是一種比較常見的封裝形式，市場范圍廣。但這種封裝結構因框架基島包含在塑封體內，散熱性差，無法有效將產品工作過程產生的熱量傳遞到外界去，影響產品的使用性能。

為了解決以上存在的問題，人們一直在尋求一種理想的技術解決方案。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術的不足，從而提供一種設計科學、實用性強、結構簡單、散熱效果好的基島沉降型封裝結構。

為了實現上述目的，本發明所采用的技術方案是：一種基島沉降型封裝結構，包括多個封裝單元，每個封裝單元包括基島、引線框架、芯片和塑封體，所述芯片設置在所述基島上，所述引線框架包括第一縱連筋、第二縱連筋、第三縱連筋和橫連筋，所述第三縱連筋一端設置在所述基島一側，所述第三縱連筋另一端設置在相鄰封裝單元的橫連筋上，所述第一縱連筋的一端和所述第二縱連筋的一端分別設置在橫連筋上，所述第二縱連筋的另一端設置有框架腳位，所述第一縱連筋的另一端、所述框架腳位、所述芯片和所述基島分別設置在所述封塑體內且所述基島的底面與所述封塑體的底面設置在同一水平面內，所述芯片通過金屬線與框架腳位電性連接。

基于上述，所述基島上對應所述封塑體設置有防脫凹孔，所述封塑體上對應所述防脫凹孔設置有凸起部。

基于上述，所述基島周側均布有多個鋸齒凹槽。

基于上述，所述基島周側設置有鎖扣部，所述鎖扣部包括弧型上端面和水平底面，所述鎖扣部的厚度小于所述基島的厚度且所述鎖扣部的水平底面高于所述基島的底面設置。

本發明相對現有技術具有突出的實質性特點和顯著的進步，具體的說，本發明通過基島、引線框架和封塑體的相互配合，基島的底面與封塑體的底面處于同一水平面內，也即基島的底面相對封塑體裸露在外，有效提高了散熱效果，其具有設計科學、實用性強、結構簡單、散熱效果好的優點。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖。

圖2是本發明圖1中A-A剖面結構示意圖。

圖3是本發明鎖扣部的結構示意圖。

圖中：1.基島；2.第一縱連筋；3.第二縱連筋；4.防脫凹孔；5.橫連筋；6.第三縱連筋；7.框架腳位；8.封塑體；9.芯片；10.金屬線；11.鎖扣部。

具體實施方式

下面通過具體實施方式，對本發明的技術方案做進一步的詳細描述。