[發明專利]基島沉降型封裝結構

在審

• 申請號: 201910362080.8
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN109962051A
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 劉桂芝;付強;段世峰;高杰
• 申請（專利權）人: 無錫麟力科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 王闖;葛莉華

1.一種基島沉降型封裝結構，其特征在于：包括多個封裝單元，每個封裝單元包括基島、引線框架、芯片和塑封體，所述芯片設置在所述基島上，所述引線框架包括第一縱連筋、第二縱連筋、第三縱連筋和橫連筋，所述第三縱連筋一端設置在所述基島一側，所述第三縱連筋另一端設置在相鄰封裝單元的橫連筋上，所述第一縱連筋的一端和所述第二縱連筋的一端分別設置在橫連筋上，所述第二縱連筋的另一端設置有框架腳位，所述第一縱連筋的另一端、所述框架腳位、所述芯片和所述基島分別設置在所述封塑體內且所述基島的底面與所述封塑體的底面設置在同一水平面內，所述芯片通過金屬線與框架腳位電性連接。

2.根據權利要求1所述的基島沉降型封裝結構，其特征在于：所述基島上對應所述封塑體設置有防脫凹孔，所述封塑體上對應所述防脫凹孔設置有凸起部。

3.根據權利要求1所述的基島沉降型封裝結構，其特征在于：所述基島周側均布有多個鋸齒凹槽。

4.根據權利要求1所述的基島沉降型封裝結構，其特征在于：所述基島周側設置有鎖扣部，所述鎖扣部包括弧型上端面和水平底面，所述鎖扣部的厚度小于所述基島的厚度且所述鎖扣部的水平底面高于所述基島的底面設置。