[發明專利]一種無鉛陶瓷基發熱電阻漿料及其制備方法

有效

• 申請號: 201910361974.5
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN110097996B
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 張曉飛;蘇冠賢;廖玉超;周嘉念;廖朝興;孫永濤
• 申請（專利權）人: 東莞珂洛赫慕電子材料科技有限公司
• 主分類號: H01B1/16
• 分類號: H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;C03C12/00;C03C3/087;C03C3/062
• 代理公司: 深圳靈頓知識產權代理事務所(普通合伙) 44558
• 代理人: 陶品德

本發明涉及電阻漿料技術領域，具體涉及一種無鉛陶瓷基發熱電阻漿料及其制備方法，電阻漿料由復合功能相、無機粘接相和有機載體組成，所述復合功能相由二硅化鉬粉和鎳粉組成。本發明制得的厚膜電路電阻漿料導電性能好、附著力強、可焊性好、抗焊溶性好、印刷特性、燒結特性、環保性能優良且與陶瓷基材相匹配、與介質漿料、電極漿料的濕潤性、相容性優良。

技術領域

本發明涉及電阻漿料技術領域，具體涉及一種無鉛陶瓷基發熱電阻漿料及其制備方法。

背景技術

在電加熱領域中，新型的加熱元件要求體積要小、功率要大、熱惰性要小、表面熱負荷要大、耗電低、熱效率要高、熱啟動快、功率穩定、溫度場均勻、工藝性好、本體自控溫、運行安全可靠，壽命長，適應范圍廣。電極漿料是電子元器件封裝、電極和互聯的關鍵材料,主要包括燒滲型電極漿料和固化型導電膠兩大類。電極漿料根據其中的填料不同，可以分為碳漿(石墨導體)，金屬漿料(金粉，銀粉，銅粉，銀銅合金)，以及改性的陶瓷漿料。根據固化條件分類，可以分為熱固化，紫外固化等。傳統的燒滲型電極漿料含有大量的鉛，非常不利于環境保護，目前所用的導電膠中也常含一些有害物質，并且成本較高。

CN106205773研究出一種導電性能好、附著力強、可焊性好、抗焊溶性好、印刷特性、燒結特性、環保性能優良且與不銹鋼基材相匹配、與介質漿料、電阻漿料濕潤性、相容性優良的厚膜電路稀土電極漿料。該漿料可以在一定程度上滿足指標要求，但是釕是貴金屬價格是一公斤三四萬，因而該漿料成本極高，經濟效益較低。

發明內容

為了克服現有技術中存在的缺點和不足，本發明的目的在于提供一種低成本的無鉛陶瓷基發熱電阻漿料及其制備方法。

本發明的目的通過下述技術方案實現：

一種無鉛陶瓷基發熱電阻漿料，以質量百分比計，由以下組分組成：

復合功能相 60-80%

無機粘接相 2-10%

有機載體 18-30%；

所述復合功能相以質量百分比計，由以下組分組成：

二硅化鉬粉 75-95%

鎳粉 5-25%。

無鉛陶瓷基發熱電阻漿料，優選地，以質量百分比計，由以下組分組成：

復合功能相 70%

無機粘接相 5%

有機載體 25%；

所述復合功能相以質量百分比計，由以下組分組成：

二硅化鉬粉 85%

鎳粉 15%。

其中，所述無機粘接相為無鉛玻璃微粉，以質量百分比計，由以下組分組成：

SiO₂ 35-45%

CaO 25-30%

Mg₂O 8-12%

Al₂O₃ 13-18%

Fe₂O₃ 5-10%