[發(fā)明專利]一種無鉛陶瓷基發(fā)熱電阻漿料及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910361974.5
• 申請(qǐng)日: 2019-04-30
• 公開（公告）號(hào): CN110097996B
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張曉飛;蘇冠賢;廖玉超;周嘉念;廖朝興;孫永濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞珂洛赫慕電子材料科技有限公司
• 主分類號(hào): H01B1/16
• 分類號(hào): H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;C03C12/00;C03C3/087;C03C3/062
• 代理公司: 深圳靈頓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44558
• 代理人: 陶品德

1.一種無鉛陶瓷基發(fā)熱電阻漿料，其特征在于：以質(zhì)量百分比計(jì)，由以下組分組成：

復(fù)合功能相 60-80%

無機(jī)粘接相 2-10%

有機(jī)載體 18-30%；

所述復(fù)合功能相以質(zhì)量百分比計(jì)，由以下組分組成：

二硅化鉬粉 75-95%

鎳粉 5-25%；

所述無機(jī)粘接相為無鉛玻璃微粉，以質(zhì)量百分比計(jì)，由以下組分組成：

SiO₂ 35-45%

CaO 25-30%

Mg₂O 8-12%

Al₂O₃ 13-18%

Fe₂O₃ 5-10%

Bi₂O₃ 2-6%；

所述有機(jī)載體以質(zhì)量百分比計(jì)，包括以下組分：

N-甲基吡咯烷酮 75-85%

聚乙烯醇縮甲乙醛 13-21%

聚甲基丙烯酸胺 0.5-1.5%

聚甘油脂肪酸酯 0.5-1.5%

氫化蓖麻油 0.5-1.5%。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無鉛陶瓷基發(fā)熱電阻漿料，其特征在于：以質(zhì)量百分比計(jì)，由以下組分組成：

復(fù)合功能相 70%

無機(jī)粘接相 5%

有機(jī)載體 25%；

所述復(fù)合功能相以質(zhì)量百分比計(jì)，由以下組分組成：

二硅化鉬粉 85%

鎳粉 15%。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無鉛陶瓷基發(fā)熱電阻漿料，其特征在于：所述無機(jī)粘接相的制備方法為：取各氧化物按照比例進(jìn)行混合后在1300-1500℃的溫度下熔煉4-6h，水淬、球磨、烘干，即得到所述無鉛玻璃微粉。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種無鉛陶瓷基發(fā)熱電阻漿料，其特征在于：所述無機(jī)粘接相的制備方法為：取各氧化物按照比例進(jìn)行混合后在1400℃的溫度下熔煉5h，水淬、以蒸鎦水為介質(zhì)球磨6小時(shí)、烘干，即得到所述無鉛玻璃微粉。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種無鉛陶瓷基發(fā)熱電阻漿料，其特征在于：所述無鉛玻璃微粉的粒徑為1-3μm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無鉛陶瓷基發(fā)熱電阻漿料，其特征在于：

所述有機(jī)載體以質(zhì)量百分比計(jì)，包括以下組分：

N-甲基吡咯烷酮 80%

聚乙烯醇縮甲乙醛 17%

聚甲基丙烯酸胺 1%

聚甘油脂肪酸酯 1%

氫化蓖麻油 1%。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種無鉛陶瓷基發(fā)熱電阻漿料，其特征在于：所述有機(jī)載體的制備方法為：按質(zhì)量配比稱取各原料于75-85℃的水浴中溶解，控制有機(jī)載體的粘度為200-300 mPa·s。

8.權(quán)利要求1-7任意一項(xiàng)所述的一種無鉛陶瓷基發(fā)熱電阻漿料的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：將復(fù)合功能相、無機(jī)粘接相、有機(jī)載體于容器中攪拌分散，而后再進(jìn)行三輥軋制，以獲得粘度范圍為100 Pa·s±20 Pa·s的電阻漿料。