[發(fā)明專利]一種聚酰亞胺撓性覆銅板

有效

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• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN111300922B
• 公開（公告）日: 2021-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐勇;陳堅;湯學妹
• 申請（專利權(quán)）人: 南京中鴻潤寧新材料科技有限公司
• 主分類號: B32B15/01
• 分類號: B32B15/01;B32B15/20;B32B7/12;C09J179/08;C09J11/04;C08G73/10
• 代理公司: 南京中律知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32341
• 代理人: 沈振濤

本發(fā)明提供的一種聚酰亞胺撓性覆銅板的制備方法，包括以下步驟：將聚酰亞胺、導熱填料加入到二甲基甲酰胺中，攪拌使混勻，得聚酰亞胺膠液；選擇壓延銅箔，在惰性氣體保護下，將聚酰亞胺膠液涂覆到一片銅箔的粗糙面；在氮氣保護烘箱中進行亞胺化；再將另一片大小相同的銅箔覆蓋在聚酰亞胺膠液上，得半成品，加熱層壓；將無膠覆銅板半成品置于馬弗爐中，加熱惰性氣體保護下處理，即得聚酰亞胺撓性覆銅板。本發(fā)明提供的二層撓性覆銅板尺寸變化很小，且非常穩(wěn)定，形成的聚酰亞胺層與銅箔的粘結(jié)性很好，聚酰亞胺層的吸濕率很低、介電系數(shù)低，性能卓越。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及材料領(lǐng)域，特別涉及一種聚酰亞胺撓性覆銅板。

背景技術(shù)

聚酰亞胺是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-NH-CO-)的一類聚合物，其中以含有酞酰亞胺結(jié)構(gòu)的聚合物最為重要。聚酰亞胺是綜合性能最佳的有機高分子材料之一，具有耐高溫、低介電常數(shù)、耐腐蝕等優(yōu)點，其耐高溫性能達到400℃以上，長期使用溫度范圍為-200～300℃，具有很高的絕緣性能。聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域，并成為一種綜合性能優(yōu)異的不可替代的功能性材料。

撓性覆銅板(FCCL)是撓性線路板(FPC)的基板，主要有三層撓性覆銅板(3L-FCCL)和兩層撓性覆銅板(2F-FCCL)兩種。三層覆銅板一般由聚酰亞胺薄膜或聚酯薄膜與銅箔通過膠粘劑粘合熱壓及后固化后制得。兩層撓性覆銅板僅由聚酰亞胺薄膜和銅箔組成，制備工藝有涂布法、壓合法及濺鍍法三種。近年來，隨著使用撓性線路板(FPC)的電子產(chǎn)品朝著高密度和微型化的方向發(fā)展，對更輕薄的兩層撓性覆銅板的需求大大增加。兩層撓性覆銅板具有高耐熱性、優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和耐折性的優(yōu)點,并且避免了三層板中膠粘劑所含鹵素、四溴雙酚A等一些對環(huán)境和人體有危害的有機物的使用。在高精密布線和高使用穩(wěn)定性的撓性印制電路板領(lǐng)域，兩層撓性覆銅板得到了較快發(fā)展。

兩層法用聚酰亞胺材料及相應的撓性覆銅板的制備過程，通常是選擇合適的二酐和二胺的組合，在常溫或低溫下合成聚酰亞胺酸，然后將聚酰胺酸涂覆于銅箔之上，隨后進行去溶劑以及高溫亞胺化的處理，在使得聚酰胺酸轉(zhuǎn)化為聚酰亞胺的同時得到兩層撓性覆銅板。

然而，目前的2F-FCCL性能仍然不能滿足需求，具有較大的提升空間。

發(fā)明內(nèi)容

技術(shù)問題：為了解決現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明提供了一種聚酰亞胺撓性覆銅板。

技術(shù)方案：本發(fā)明提供的一種聚酰亞胺撓性覆銅板的制備方法，包括以下步驟：

(1)將聚酰亞胺、導熱填料加入到二甲基甲酰胺中，攪拌使混勻，得聚酰亞胺膠液；

(2)選擇厚度在8～80μm的、經(jīng)粗化處理的壓延銅箔，在惰性氣體保護下，將步驟(1)得到的聚酰亞胺膠液涂覆到一片銅箔的粗糙面；在氮氣保護烘箱中，在80℃、120℃、185℃、220℃～260℃、350℃～380℃下各進行5-10min的階段性熱處理進行亞胺化；

(3)再將另一片大小相同的銅箔覆蓋在聚酰亞胺膠液上，得半成品，加熱至290～320℃層壓；

(4)將步驟(3)得到的無膠覆銅板半成品置于馬弗爐中，加熱至390～420℃，惰性氣體保護下處理50～80min，即得聚酰亞胺撓性覆銅板；

其中，所述聚酰亞胺的結(jié)構(gòu)式如式V所示：

所述聚酰亞胺的制備方法，包括以下步驟：

(a)式VI所示的化合物與式VII所示的化合物反應，得式VIII所示的中間體；

(b)VIII所示的中間體反應，得式V所示的化合物；

反應式如下：