[發明專利]固態驅動器的電磁屏蔽結構

有效

• 申請號: 201910361602.2
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN110503987B
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 金鐘明
• 申請（專利權）人: 兆電子有限公司;太陽系有限公司
• 主分類號: G11B33/14
• 分類號: G11B33/14
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 劉久亮;黃綸偉

固態驅動器的電磁屏蔽結構。公開了SSD的電磁屏蔽結構，特別是這樣的SSD的電磁屏蔽結構，即基于采用電連接到形成在PCB中的接地通孔的電磁屏蔽涂層以及形成在PCB內并通過接地通孔電連接到電磁屏蔽涂層的下電磁屏蔽層的電磁屏蔽結構實現封閉屏蔽罐型的電磁屏蔽結構，由此提高電磁屏蔽性能。

技術領域

本公開涉及固態驅動器(solid state drive,SSD)的電磁屏蔽結構，并且更具體地，涉及以下的SSD的電磁屏蔽結構：基于采用電連接到形成在印刷電路板(PCB)中的接地通孔的電磁屏蔽涂層以及形成在PCB內并通過接地通孔電連接到電磁屏蔽涂層的下電磁屏蔽層的電磁屏蔽結構實現封閉屏蔽罐型的電磁屏蔽結構，由此提高電磁屏蔽性能。

背景技術

傳統的通用SSD包括：閃存；控制器，該控制器用于控制閃存；電力組件，該電力組件用于控制SSD的各種電力；諸如電阻器、電容器、線圈等這樣的無源元件，該無源元件用于使控制器和閃存各自的電力以及邏輯功能穩定；PCB，該PCB上安裝有用于存儲數據的諸如閃存這樣的各種組件；以及連接器，該連接器用于所述SSD的電力連接和數據連接。

在韓國專利公開No.10-2018-0000668中提出的SSD的電磁屏蔽結構涉及用于PCB的頂部部分和側面部分的電磁屏蔽結構。然而，電磁波對PCB底部部分的影響是不可忽略的，并且從保持性能的角度看，避免外部干擾對底部部分的影響是有利的。因此，不僅PCB的頂部部分和側面部分需要電磁屏蔽結構，而且底部部分也需要電磁屏蔽結構，以便實現完全封閉的電磁屏蔽結構。換句話說，SSD的傳統屏蔽結構不能獲得封閉屏蔽罐型的完整電磁屏蔽結構，因此不能保證電磁屏蔽結構的性能和效率。

發明內容

因此，構想出本公開來解決以上問題，并且本公開的一方面是提供固態驅動器(SSD)的電磁屏蔽結構，在該電磁屏蔽結構中，基于采用電連接到形成在印刷電路板(PCB)中的接地通孔的電磁屏蔽涂層以及形成在PCB內并通過接地通孔電連接到電磁屏蔽涂層的下電磁屏蔽層的電磁屏蔽結構來實現封閉屏蔽罐型的電磁屏蔽結構，由此提高電磁屏蔽性能。

按照本公開的實施方式，提供了一種SSD的電磁屏蔽結構，所述SSD包括PCB、安裝至所述PCB的多個存儲器以及多個有源元件和無源元件，該電磁屏蔽結構包括：成型樹脂層，該成型樹脂層形成在所述PCB上并且覆蓋和包圍所述多個存儲器、所述控制器以及所述多個有源元件和無源元件；電磁屏蔽涂層，該電磁屏蔽涂層被涂覆在所述成型樹脂層的表面上，并且電連接到沿著所述PCB的邊緣部分連續形成的接地通孔；以及下電磁屏蔽層，該下電磁屏蔽層形成在所述PCB內并且通過所述接地通孔電連接到所述電磁屏蔽涂層。

附圖說明

根據以下結合附圖對示例性實施方式的描述，本公開的以上和/或其它方面將變得顯而易見并且更容易理解，在附圖中：

圖1是根據本公開的實施方式的SSD的截面圖，圖2是圖1中示出的SSD的示意性平面圖，并且圖3是圖1中示出的SSD的示意性立體圖；

圖4是圖1中示出的SSD的電磁屏蔽結構中的下電磁屏蔽層的示意性截面圖，并且圖5是圖1中示出的SSD的電磁屏蔽結構中的下電磁屏蔽層的示意性平面圖；以及

圖6是根據本公開的另一實施方式的SSD的截面圖，圖7是圖6中示出的SSD的示意性平面圖，并且圖8是圖6中示出的SSD的示意性立體圖。

[附圖標記]

10：PCB 11：接地通孔 12：接地焊盤

30：存儲器 31：閃存 32：DDR存儲器

33：控制器 34：通信調制解調器芯片 35：無源元件

40：封閉屏蔽罐型的電磁屏蔽結構

50：成型樹脂層