[發明專利]固態驅動器的電磁屏蔽結構

有效

• 申請號: 201910361602.2
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN110503987B
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 金鐘明
• 申請（專利權）人: 兆電子有限公司;太陽系有限公司
• 主分類號: G11B33/14
• 分類號: G11B33/14
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 劉久亮;黃綸偉

1.一種固態驅動器SSD的電磁屏蔽結構，所述SSD包括印刷電路板PCB、控制器、多個有源元件和無源元件以及安裝至所述PCB的多個存儲器，該電磁屏蔽結構包括：

成型樹脂層，該成型樹脂層形成在所述PCB上并且覆蓋和包圍所述多個存儲器、所述控制器以及所述多個有源元件和無源元件；

電磁屏蔽涂層，該電磁屏蔽涂層被涂覆在所述成型樹脂層的表面上，并且電連接到沿著所述PCB的邊緣部分連續形成的接地通孔；以及

下電磁屏蔽層，該下電磁屏蔽層形成在所述PCB內并且通過所述接地通孔電連接到所述電磁屏蔽涂層，

其中，所述下電磁屏蔽層包括下屏蔽金屬薄膜、下屏蔽樹脂薄膜以及下屏蔽金屬焊盤；所述下屏蔽金屬薄膜形成在所述PCB內的整個表面上并且成形為板狀；所述下屏蔽樹脂薄膜被涂覆在所述下屏蔽金屬薄膜的頂表面和底表面上并且形成有多個下屏蔽開口，所述多個下屏蔽開口彼此等距間隔開，使所述下屏蔽金屬薄膜暴露；所述下屏蔽金屬焊盤被填充在所述多個下屏蔽開口中的每個下屏蔽開口中并且被形成為與所述下屏蔽金屬薄膜接觸，

其中，所述下屏蔽金屬焊盤的長度和寬度分別為33μm，并且相鄰的下屏蔽金屬焊盤之間的距離為16μm。