[發(fā)明專利]閃存部件和方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910361406.5 | 申請日: | 2019-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN110556381A | 公開(公告)日: | 2019-12-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | K.帕拉特;R.法斯托 | 申請(專利權(quán))人: | 英特爾公司 |
| 主分類號: | H01L27/11524 | 分類號: | H01L27/11524;H01L27/11556;H01L27/1157;H01L27/11582;H01L21/764 |
| 代理公司: | 72001 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 張凌苗;申屠偉進 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 導(dǎo)電層 閃存 存儲器單元 導(dǎo)電溝道 字線 存儲器部件 垂直間隔 垂直取向 導(dǎo)電層中 閃存技術(shù) 耦合到 關(guān)聯(lián) 延伸 | ||
閃存部件和方法。公開了閃存技術(shù)。在一個示例中,閃存部件可以包括彼此垂直間隔開并且由空隙分離的多個導(dǎo)電層,多個導(dǎo)電層中的每個形成字線。存儲器部件還可以包括延伸通過多個導(dǎo)電層的垂直取向的導(dǎo)電溝道。另外,閃存部件可包括將多個導(dǎo)電層耦合到導(dǎo)電溝道的多個存儲器單元。每個字線可以與多個存儲器單元中的一個相關(guān)聯(lián)。還公開了相關(guān)的設(shè)備、系統(tǒng)和方法。
技術(shù)領(lǐng)域
本文描述的實施例一般地涉及計算機存儲器,并且更特別地涉及閃存設(shè)備。
背景技術(shù)
閃存是一種計算機存儲器,其利用諸如金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管之類的浮柵晶體管作為存儲信息的存儲器單元。商業(yè)閃存之中的原理是NAND和NOR存儲器類型。在NAND存儲器中,以陣列布置單元,使得行中的每個存儲器單元的控制柵極連接以形成存取線(access line),諸如字線。陣列的列包括在源極選擇線和漏極選擇線的選擇線的對之間、源極到漏極串聯(lián)連接在一起的存儲器單元的串(通常稱為NAND串)。源極選擇線包括NAND串和源極選擇線之間的每個交叉處的源極選擇柵極(source select gate),并且漏極選擇線包括NAND串和漏極選擇線之間的每個交叉處的漏極選擇柵極(drain selectgate)。每個源極選擇柵極被連接到源極線,而每個漏極選擇柵極被連接到數(shù)據(jù)線,例如列位線。
附圖說明
根據(jù)下面結(jié)合附圖的詳細(xì)描述,技術(shù)特征和優(yōu)點將變得清楚,附圖通過示例的方式一起示出了各種技術(shù)實施例;并且,其中:
圖1示出根據(jù)示例實施例的閃存部件的一部分;
圖2示出圖1的閃存部件的導(dǎo)電溝道和存儲器單元的一部分的詳細(xì)視圖;
圖3示出根據(jù)示例實施例的閃存部件的總體布局(general layout);
圖4示出圖3的閃存部件的存儲器塊的總體布局;
圖5A-5G 示出根據(jù)示例實施例的用于制造閃存部件的方法;
圖6A-6G 示出根據(jù)另一示例實施例的用于制造閃存部件的方法;
圖7是示例性固態(tài)器件的示意圖;和
圖8是示例性計算系統(tǒng)的示意圖。
現(xiàn)在將參考所示的示例性實施例,并且本文將使用特定語言來描述它們。然而,應(yīng)當(dāng)理解,在此沒有限制本公開的范圍或限制到特定技術(shù)實施例的意圖。
具體實施方式
在公開和描述技術(shù)實施例之前,應(yīng)當(dāng)理解,不旨在限制到本文公開的特定結(jié)構(gòu)、工藝步驟或材料,而是還要包括相關(guān)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將認(rèn)識到的其等同物。還應(yīng)該理解,本文采用的術(shù)語僅用于描述特定示例的目的并且不旨在進行限制。不同附圖中的相同附圖標(biāo)記表示相同元素。在流程圖和過程中提供的數(shù)字是為了說明步驟和操作中的清楚性提供的,并不一定指示特定的順序或序列。除非另有定義,否則本文使用的所有技術(shù)和科學(xué)術(shù)語具有與本公開所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員通常理解的含義相同的含義。
如在該撰寫的描述中使用的,單數(shù)形式“一”、“一個”和“該”包括對復(fù)數(shù)個指示對象的明確支持,除非上下文另有明確規(guī)定。因此,例如,對“層”的提及包括多個這樣的層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





