[發明專利]顯示面板及其制造方法、電子設備

在審

• 申請號: 201910360515.5
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN111863832A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 姚志博;樊騰;郭恩卿;李之升
• 申請（專利權）人: 云谷（固安）科技有限公司
• 主分類號: H01L27/12
• 分類號: H01L27/12;H01L33/48;H01L21/84;H01L25/13
• 代理公司: 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260
• 代理人: 成麗杰

1.一種顯示面板，其特征在于，包括：

驅動背板，所述驅動背板上具有多個分立的陣列電極；

間隔部，所述間隔部位于所述驅動背板上，所述間隔部暴露出每一所述陣列電極，且部分所述間隔部還位于相鄰陣列電極之間；

多個發光芯片，所述發光芯片固定置于所述陣列電極上，所述發光芯片包括下電極以及位于所述下電極上的功能層，且所述陣列電極與所述下電極電連接；

公共電極層，所述公共電極層覆蓋所述多個發光芯片頂部表面以及所述間隔部頂部表面，且所述公共電極層與所述功能層電連接。

2.如權利要求1所述的顯示面板，其特征在于，多個所述陣列電極在所述驅動背板上呈陣列式分布；所述間隔部呈網格結構，所述陣列電極對應位于所述網格結構的網口中。

3.如權利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述發光芯片朝向所述間隔部的側壁與所述間隔部朝向所述發光芯片的側壁之間具有間隙；優選的，在垂直于所述發光芯片側壁方向上，所述間隙的寬度范圍為0.1μm～3μm；所述顯示面板還包括：填充所述間隙的間隙填充層；優選的，所述公共電極層還覆蓋所述間隙填充層頂部表面。

4.如權利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述間隔部頂部表面低于或者齊平于所述發光芯片頂部表面；優選的，在垂直于所述驅動背板表面方向上，所述間隔部頂部表面與所述發光芯片頂部表面之間的高度差的絕對值小于或等于2μm。

5.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求1-4任一項所述的顯示面板。

6.一種顯示面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供驅動背板，所述驅動背板上具有多個分立的陣列電極；

在所述驅動背板上形成間隔部，所述間隔部內具有若干個貫穿所述間隔部的開口，且所述開口暴露出所述陣列電極；

提供多個發光芯片，所述發光芯片包括下電極以及位于所述下電極上的功能層；

將所述發光芯片固定置于所述陣列電極上，且所述陣列電極與所述下電極電連接；

形成公共電極層，所述公共電極層覆蓋所述多個發光芯片頂部表面以及所述間隔部頂部表面，且所述公共電極層與所述功能層電連接。

7.如權利要求6所述的制造方法，其特征在于，在形成所述間隔部之后，將所述發光芯片固定置于所述陣列電極上；優選的，在垂直于所述驅動背板表面方向上，所述開口的剖面形狀為倒梯形；優選的，采用光刻工藝、刻蝕工藝或者納米壓印工藝，形成所述間隔部。

8.如權利要求6或7所述的制造方法，其特征在于，在將所述發光芯片固定置于所述陣列電極上后，所述發光芯片朝向所述間隔部的側壁與所述間隔部朝向所述發光芯片的側壁之間具有間隙；在形成所述公共電極層之前，還形成填充所述間隙的間隙填充層，所述間隙填充層覆蓋所述下電極側壁表面；優選的，在形成所述公共電極層的工藝步驟中，所述公共電極層還覆蓋所述間隙填充層頂部表面。

9.如權利要求8所述的制造方法，其特征在于，采用光刻工藝、刻蝕工藝或者噴墨打印工藝，形成所述間隙填充層。

10.如權利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述間隔部的材料為絕緣材料；所述間隙填充層的材料為絕緣材料。