[發明專利]破片一體化粘接裝置及方法有效
| 申請號: | 201910360514.0 | 申請日: | 2019-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN110068254B | 公開(公告)日: | 2020-04-03 |
| 發明(設計)人: | 李文強;孫宏彪;李彥;陶冶;凌思彤;趙武;程子豪 | 申請(專利權)人: | 四川大學 |
| 主分類號: | F42B12/56 | 分類號: | F42B12/56;F42B33/00 |
| 代理公司: | 成都中炬新匯知識產權代理有限公司 51279 | 代理人: | 羅韜 |
| 地址: | 610065 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 破片 一體化 裝置 方法 | ||
本發明公開了一種破片一體化粘接裝置及方法,裝置包括支撐套、豎直隔離板、隔離套;上述支撐套用于包裹殼體;上述豎直隔離板安裝在支撐套內壁;上述隔離套上設有凹槽,上述凹槽與豎直隔離板相互吻合,用于由隔離套隔斷破片避免破片直接與殼體接觸,用于由豎直隔離板排列破片,上述豎直隔離板的徑向寬度等與破片的厚度相適配,以期望解決現有粘接方式效率低下,粘接設備無法實現一體化粘接的問題。
技術領域
本發明涉及特種破片粘接,具體涉及破片一體化粘接裝置及方法。
背景技術
特種破片粘接,通過將破片粘接在炮殼體體上,在炮彈爆炸時,沖擊波帶動破片散射,以提高爆破產生的破壞力,目前破片粘接主要通過人工將破片排列進行排列,再通過機器給破片表面粘膠,最后將破片粘在殼體上;
在破片粘在殼體的過程中,為了達到破片與殼體緊湊貼合的目的,需要盡量使破片與殼體的貼合點處的破片貼合速度與殼體轉動的圓周速度重合,并在破片與殼體之間有一定的擠壓力;其殼體在工位上需要具有旋轉和上下移動兩個自由度;具體來說,待殼體粘貼完一圈破片之后,殼體向上移動一個破片寬度的距離,粘接第二圈。
即這種每個破片逐步粘接,再由每層逐步增加,其工作效率低下,其排列、粘接所需空間較大;因此,研發如何一體化進行粘接的設備是必要的。
發明內容
本發明的目的在于提供一種破片一體化粘接裝置及方法,以期望解決現有粘接方式效率低下,粘接設備無法實現一體化粘接的問題。
為解決上述的技術問題,本發明采用以下技術方案:
一種破片一體化粘接裝置,系統包括支撐套、豎直隔離板、隔離套;上述支撐套用于包裹殼體;上述豎直隔離板安裝在支撐套內壁;上述隔離套上設有凹槽,上述凹槽與豎直隔離板相互吻合,用于由隔離套隔斷破片避免破片直接與殼體接觸,用于由豎直隔離板排列破片,上述豎直隔離板的徑向寬度等與破片的厚度相適配;其設計目的是,由支撐套、豎直隔離板、隔離套實現一體化,通過支撐套安裝豎直隔離板,通過豎直隔離板排列破片并安裝隔離套,通過隔離套形避免破片在排列時接觸殼體,進而能夠在殼體附近直接排列破片。
作為優選,上述裝置還包括分流盤,上述分流盤包括分割盤、轉動盤、條狀板,上述分割盤用于安裝殼體在頂部,上述轉動盤安裝在分割盤上端,上述條狀板安裝在轉動盤上,用于由轉動盤帶動條狀板轉動并接觸破片;其目的是,通過分流盤進行分流,由分割盤連接殼體,通過轉動盤帶動條狀板在分割盤表面轉動,通過條狀板在轉動過程中推動破片轉動并產生離心力。
進一步的技術方案是,上述支撐套上端高于分流盤所處高度,上述分割盤由中心向支撐套逐漸傾斜,上述條狀板下端設有軟膠條,用于由軟膠條抵觸分割盤上表面,上述分割盤為中空,上述分割盤中裝有電機,上述電機與轉動盤動力連接,其目的是,通過分割盤由中心向支撐套逐漸傾斜使破片在離心力作用下便于控制大體方向,其電機為轉動盤的轉動提供動力,通過軟膠條抵觸分割盤上表面,以降低轉動對條狀板的磨損。
作為優選,上述豎直隔離板呈凸起狀,上述豎直隔離板為兩個或兩個以上,且相鄰的兩個豎直隔離板之間間隙相同,間隙大于或等于破片寬度,上述隔離套、支撐套與豎直隔離板構成排列軌道,用于由排列軌道填裝破片,其目的是,通過支撐套內壁、豎直隔離板外壁、隔離套外壁形成排列軌道,由排列軌道對破片進行排列。
進一步的技術方案是,上述支撐套與隔離套之間的間隙與破片厚度相適配,上述隔離套與殼體之間的距離小于破片厚度,其目的是,通過調整間隙,使破片僅能進入支撐套與隔離套之間的間隙。
作為優選,上述豎直隔離板為一個,上述豎直隔離板中部開設通道槽,上述隔離套與支撐套之間設有轉盤,上述轉盤置于豎直隔離板下端,上述豎直隔離板下端設有限位口,用于由限位口輸出破片至轉盤,用于由轉盤在殼體底部持續轉動,以使破片進行排列。
進一步的技術方案是,上述豎直隔離板內腔與支撐套內壁形成排列通道,破片由排列通道投入。
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