[發(fā)明專利]破片一體化粘接裝置及方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910360514.0 | 申請日: | 2019-04-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110068254B | 公開(公告)日: | 2020-04-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李文強(qiáng);孫宏彪;李彥;陶冶;凌思彤;趙武;程子豪 | 申請(專利權(quán))人: | 四川大學(xué) |
| 主分類號(hào): | F42B12/56 | 分類號(hào): | F42B12/56;F42B33/00 |
| 代理公司: | 成都中炬新匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51279 | 代理人: | 羅韜 |
| 地址: | 610065 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 破片 一體化 裝置 方法 | ||
1.一種破片一體化粘接裝置,其特征在于:裝置包括支撐套(1)、豎直隔離板(2)、隔離套(3);所述支撐套(1)用于包裹殼體;所述豎直隔離板(2)安裝在支撐套(1)內(nèi)壁;所述隔離套(3)上設(shè)有凹槽(301),所述凹槽(301)與豎直隔離板(2)相互吻合,用于由隔離套(3)隔斷破片,用于由豎直隔離板(2)排列破片,所述豎直隔離板(2)的徑向?qū)挾扰c破片的厚度相適配;所述裝置還包括分流盤(5),所述分流盤(5)包括分割盤(501)、轉(zhuǎn)動(dòng)盤(502)、條狀板(503),所述分割盤(501)用于安裝在殼體頂部,所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤(502)安裝在分割盤(501)上端,所述條狀板(503)安裝在轉(zhuǎn)動(dòng)盤(502)上,用于由轉(zhuǎn)動(dòng)盤(502)帶動(dòng)條狀板(503)轉(zhuǎn)動(dòng)并接觸破片,所述支撐套(1)上端高于分流盤(5)所處高度,所述分割盤(501)由中心向支撐套(1)逐漸傾斜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的破片一體化粘接裝置,其特征在于:所述條狀板(503)下端設(shè)有軟膠條,用于由軟膠條抵觸分割盤(501)上表面,所述分割盤(501)為中空,所述分割盤(501)中裝有電機(jī)(504),所述電機(jī)(504)與轉(zhuǎn)動(dòng)盤(502)動(dòng)力連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的破片一體化粘接裝置,其特征在于:所述豎直隔離板(2)呈凸起狀,所述豎直隔離板(2)為兩個(gè)以上,且相鄰的兩個(gè)豎直隔離板(2)之間間隙相同,所述間隙大于或等于破片寬度,所述隔離套(3)、支撐套(1)與豎直隔離板(2)構(gòu)成排列軌道(4),用于由排列軌道(4)填裝破片。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的破片一體化粘接裝置,其特征在于:所述支撐套(1)與隔離套(3)之間的間隙與破片厚度相適配,所述隔離套(3)與殼體之間的距離小于破片厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的破片一體化粘接裝置,其特征在于:所述豎直隔離板(2)為一個(gè),所述豎直隔離板(2)中部開設(shè)通道槽(201),所述隔離套(3)與支撐套(1)之間設(shè)有轉(zhuǎn)盤(6),所述轉(zhuǎn)盤(6)置于豎直隔離板(2)下端,所述豎直隔離板(2)下端設(shè)有限位口(202),用于由限位口(202)輸出破片至轉(zhuǎn)盤(6),用于由轉(zhuǎn)盤(6)在殼體底部持續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng),以使破片進(jìn)行排列。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的破片一體化粘接裝置,其特征在于:所述豎直隔離板(2)內(nèi)腔與支撐套(1)內(nèi)壁形成排列通道(7),破片由排列通道(7)投入。
7.一種破片一體化粘接方法,使用權(quán)利要求1至6任意一項(xiàng)所述一體化粘接裝置,其特征在于:所述方法包括如下步驟:
裝置安裝,將殼體表面涂抹膠水介質(zhì),并置于裝置中被支撐套(1)固定,將隔離套(3)插入豎直隔離板(2)中進(jìn)行安裝;
破片填裝,將破片投入殼體上方,并在殼體上方堆積;
破片排列,將破片投入支撐套(1)與隔離套(3)之間的間隙,使破片受重力影響并在間隙中堆積排列;
殼體磁化,通過電磁鐵將殼體磁化,使殼體產(chǎn)生磁性力,在磁吸力的作用下吸附支撐套(1)與隔離套(3)之間的破片,使破片抵觸隔離套(3);
隔離套抽離,將隔離套(3)沿著豎直隔離板(2)緩慢抽出,逐漸消除破片與殼體之間的阻擋,破片在殼體磁吸力的作用下,接觸殼體,完成粘接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的破片一體化粘接方法,其特征在于:所述破片排列采用分流盤(5)進(jìn)行分流,通過分流盤(5)轉(zhuǎn)動(dòng)產(chǎn)生離心力,將破片甩入支撐套(1)與隔離套(3)之間的間隙。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的破片一體化粘接方法,其特征在于:所述破片排列,當(dāng)豎直隔離板(2)為一個(gè)時(shí),破片通過通道槽(201)與支撐套(1)形成的排列通道(7)進(jìn)入并堆積在豎直隔離板(2)中,啟動(dòng)轉(zhuǎn)盤(6),通過轉(zhuǎn)盤帶動(dòng)破片移動(dòng),由豎直隔離板(2)的限位口(202)輸出,其破片在移動(dòng)過程中抵觸豎直隔離板(2)時(shí),破片在轉(zhuǎn)盤(6)上鋪滿一層,將豎直隔離板(2)向上移動(dòng)一個(gè)破片的距離,即可再進(jìn)行第二層排列。
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