[發明專利]基板的制造方法和顯示裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201910360505.1
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN110473987B
• 公開（公告）日: 2021-12-28
• 發明（設計）人: 野間干弘
• 申請（專利權）人: 夏普株式會社
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L27/32;G09F9/33;G06F3/044;G06F3/041
• 代理公司: 北京市隆安律師事務所 11323
• 代理人: 權鮮枝;劉寧軍

一種基板的制造方法和顯示裝置的制造方法，將導電層與基底導電層直接進行導通連接。觸摸面板(20)的制造方法包括：第2壓印層形成工序，將第2壓印層(26)形成于作為基底層的第1壓印層(25)的表面，第2壓印層(26)在與作為基底層的第1壓印層(25)所具備的第1導電層(28)的至少一部分重疊的位置開口形成第2接觸孔(38)；第2槽部形成工序，使第2壓印層(26)的表面局部凹陷而形成至少一部分與第2接觸孔(38)連通的第2導電層形成槽部(29)；以及第2導電層形成工序，在第2導電層形成槽部(29)和第2接觸孔(38)內形成第2導電層(30)。

技術領域

本發明涉及基板的制造方法和顯示裝置的制造方法。

背景技術

近年來，在平板型筆記本個人計算機或便攜型信息終端等電子設備中，為了提高操作性和可用性，正在推進觸摸面板(觸摸屏)的搭載。作為觸摸面板的制造方法的一例，已知下述專利文獻1中記載的方法。專利文獻1中記載的用于制造觸摸屏的方法包括如下步驟：準備包括第1表面以及與上述第1表面相反的一側的第2表面的基板；在上述第1表面上涂敷凝膠，將上述凝膠固化，形成第1矩陣層，在上述第1矩陣層的遠離上述基板的一側開設第1槽；在上述第1槽內填充導電材料；在上述第1矩陣層的遠離上述基板的一側涂敷凝膠，將上述凝膠固化而形成第2矩陣層，在上述第2矩陣層開設第2槽；以及在上述第2槽內填充導電材料而形成第2導電層。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：特許第5833260號公報

發明內容

發明要解決的問題

在上述的專利文獻1記載的觸摸屏的制造方法中，分別將使凝膠固化而成的第1矩陣層和第2矩陣層疊，并且使用所謂的壓印技術在第1矩陣層和第2矩陣層形成第1槽和第2槽，在這些各槽內形成了第1導電層和第2導電層。但是，通過該方法難以將形成于第1矩陣層的第1導電層和形成于第2矩陣層的第2導電層直接進行導通連接。

本發明是基于上述這種情況而完成的，其目的在于將配線與基底導電層直接進行導通連接。

用于解決問題的方案

本發明的基板的制造方法包括：壓印層形成工序，在基底層的表面形成壓印層，上述壓印層在與上述基底層所具備的基底導電層的至少一部分重疊的位置開口形成接觸孔；槽部形成工序，使上述壓印層的表面局部凹陷而形成至少一部分與上述接觸孔連通的導電層形成槽部；以及導電層形成工序，在上述導電層形成槽部和上述接觸孔內形成導電層。

在壓印層形成工序中，在基底層的表面形成壓印層，但在該壓印層中，在與基底層所具備的基底導電層的至少一部分重疊的位置開口形成接觸孔。在槽部形成工序中，當使壓印層的表面局部凹陷而形成了導電層形成槽部時，導電層形成槽部的至少一部分會成為與接觸孔連通的狀態。在導電層形成工序中，在壓印層的導電層形成槽部和接觸孔內形成導電層。在導電層形成工序中形成的導電層通過與導電層形成槽部的至少一部分連通的接觸孔而與配置于基底層的基底導電層直接導通連接。因而，能夠不需要在如以往那樣難以將第1導電層和第2導電層直接導通連接的構成中為了將第1導電層和第2導電層間接連接所需的構件。另外，若是在通過槽部形成工序中將接觸孔與導電層形成槽部一起形成，則需要設置用于在槽部形成工序所使用的壓印版中形成接觸孔的銷，擔心銷會產生破損。對此，通過在壓印層形成工序中在壓印層形成接觸孔，可以不必設置用于在槽部形成工序所使用的壓印版中形成接觸孔的銷，因此，壓印版的耐久性等變得優異。

發明效果

根據本發明，能夠將導電層與基底導電層直接進行導通連接。

附圖說明