[發明專利]基板的制造方法和顯示裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201910360505.1
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN110473987B
• 公開（公告）日: 2021-12-28
• 發明（設計）人: 野間干弘
• 申請（專利權）人: 夏普株式會社
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L27/32;G09F9/33;G06F3/044;G06F3/041
• 代理公司: 北京市隆安律師事務所 11323
• 代理人: 權鮮枝;劉寧軍

1.一種基板的制造方法，其特征在于，包括：

壓印層形成工序，在基底層的表面形成壓印層，上述壓印層在與上述基底層所具備的基底導電層的至少一部分重疊的位置開口形成接觸孔；

槽部形成工序，使上述壓印層的表面局部凹陷而形成至少一部分與上述接觸孔連通的導電層形成槽部；以及

導電層形成工序，在上述導電層形成槽部和上述接觸孔內形成導電層，

在上述槽部形成工序中，將壓印版按壓到上述壓印層的表面，上述壓印版具有用于形成上述導電層形成槽部的突部，上述突部以至少一部分橫穿上述接觸孔的形式配置。

2.根據權利要求1所述的基板的制造方法，

在上述壓印層形成工序中，通過噴墨印刷法或絲網印刷法形成上述壓印層。

3.根據權利要求1或權利要求2所述的基板的制造方法，

在上述壓印層形成工序中，以成為比上述基底導電層的與上述導電層的連接部位大的開口范圍的方式開口形成上述接觸孔。

4.根據權利要求1或權利要求2所述的基板的制造方法，

在上述壓印層形成工序之前進行：

基底壓印層形成工序，形成作為上述基底層的基底壓印層；

基底槽部形成工序，使上述基底壓印層的上述壓印層側的面局部凹陷而形成基底槽部；以及

基底導電層形成工序，在上述基底槽部內形成上述基底導電層。

5.根據權利要求4所述的基板的制造方法，

在上述基底壓印層形成工序中，使用與上述壓印層形成工序相同的印刷法形成上述基底壓印層。

6.根據權利要求4所述的基板的制造方法，

在上述基底導電層形成工序中，形成第1接地配線作為上述基底導電層，在上述導電層形成工序中，形成第2接地配線作為上述導電層。

7.根據權利要求4所述的基板的制造方法，

在上述導電層形成工序和上述基底導電層形成工序中，分別形成第1位置檢測電極和第2位置檢測電極作為上述基底導電層和上述導電層，上述第1位置檢測電極和上述第2位置檢測電極各自的至少一部分與進行位置輸入的位置輸入體之間形成靜電電容，能夠檢測上述位置輸入體的輸入位置，且上述第1位置檢測電極和上述第2位置檢測電極相互不重疊。

8.一種顯示裝置的制造方法，是將通過權利要求1至權利要求7中的任意一項所述的基板的制造方法得到的上述基板設置于顯示面板的顯示裝置的制造方法，其特征在于，

在上述壓印層形成工序之前進行：

基底壓印層形成工序，在上述顯示面板的表面形成作為上述基底層的基底壓印層；

基底槽部形成工序，使上述基底壓印層的上述壓印層側的面局部凹陷而形成基底槽部；以及

基底導電層形成工序，在上述基底槽部內形成上述基底導電層。

9.根據權利要求8所述的顯示裝置的制造方法，

在上述基底壓印層形成工序中，形成包括紫外線固化性樹脂材料的上述基底壓印層。

10.根據權利要求9所述的顯示裝置的制造方法，

在上述基底壓印層形成工序中，在用合成樹脂制成且具有撓性的上述顯示面板的表面形成上述基底壓印層。

11.根據權利要求8至權利要求10中的任意一項所述的顯示裝置的制造方法，

在上述基底壓印層形成工序中，以在與上述顯示面板所具備的面板側接地配線的至少一部分重疊的位置開口形成基底接觸孔的方式形成上述基底壓印層，

在上述基底槽部形成工序中，以至少一部分與上述基底接觸孔連通的方式形成上述基底槽部，

在上述基底導電層形成工序中，在上述基底槽部和上述基底接觸孔內形成包括上述基底導電層的第1接地配線，

在上述導電層形成工序中，形成包括上述導電層的第2接地配線。