[發明專利]閉合式柔性主板及其制作方法

在審

• 申請號: 201910360084.2
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN111867231A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 李成佳;楊梅;杜明華
• 申請（專利權）人: 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;慶鼎精密電子（淮安）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 楊毅玲;汪飛亞

一種閉合式柔性主板，所述閉合式柔性主板包括一第一撓折區、至少一第一主板多層區、至少一第二撓折區、至少一第二主板多層區及一第三撓折區，其中，所述第一撓折區、至少一所述第一主板多層區、至少一所述第二撓折區、至少一所述第二主板多層區、一所述第三撓折區依次連接，所述第一撓折區與所述第三撓折區閉環連接；至少一所述第一主板多層區與至少一所述第二主板多層區正對且形成疊層結構。本發明還涉及一種閉合式柔性主板的制作方法。本發明提供的閉合式柔性主板占用空間小且形狀可變。

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板技術，尤其涉及一種閉合式柔性主板及其制作方法。

背景技術

主板又叫主機板、系統板或母板，是構成復雜電子系統例如電子計算機的中心或者主電路板。所述主板上安裝有BIOS芯片、I/O控制芯片、鍵和面板控制開關接口、指示燈插接件等電子元件。由于主板承載的電子元件越來越多，現有技術中采用直接疊構增層的方式來滿足電性需求，如此制得的主板具有較大的厚度、較大的體積及固定的形狀，如此將不利于智能通訊設備向輕薄短小方向發展。另外，具有較大厚度、較大體積及固定形狀的主板也成為了制約智能通訊設備的電池無法繼續增大續航的因素之一。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種占用空間小且形狀可變的閉合式柔性主板。

還有必要提供一種占用空間小且形狀可變的閉合式柔性主板的制作方法。

一種閉合式柔性主板，所述閉合式柔性主板包括一第一撓折區、至少一第一主板多層區、至少一第二撓折區、至少一第二主板多層區及一第三撓折區，其中，所述第一撓折區、至少一所述第一主板多層區、至少一所述第二撓折區、至少一所述第二主板多層區及一所述第三撓折區依次連接，所述第一撓折區與所述第三撓折區閉環連接；至少一所述第一主板多層區與至少一所述第二主板多層區正對且形成疊層結構。

進一步地，所述第一撓折區、所述第二撓折區及所述第三撓折區包括至少一柔性基材層及至少一導電線路層；所述第一主板多層區包括至少兩柔性基材層及至少兩導電線路層，所述第二主板多層區包括至少兩柔性基材層及至少兩導電線路層，相鄰兩個導電線路層之間通過一所述柔性基材層連接并通過至少一導電盲孔電連接。

進一步地，所述柔性基材層的材質為ABF材料。

進一步地，所述第一撓折區、所述第二撓折區、所述第三撓折區、所述第一主板多層區及所述第二主板多層上形成有多個電接觸墊，多個所述電接觸墊用于承載主動或被動元件。

一種閉合式柔性主板的制作方法，包括步驟：提供一電路基板，所述電路基板包括一第一柔性基材層及形成在所述第一柔性基材層一表面上的第一導電線路層；所述電路基板分為一第一撓折區、至少一第一主板多層區、至少一第二撓折區、至少一第二主板多層區及一第三撓折區；提供一第一單面覆銅基板，并將所述第一單面覆銅基板壓合在所述第一導電線路層上；所述第一單面覆銅基板位于所述第一主板多層區及所述第二主板多層區內，所述第一單面覆銅基板包括一第二柔性基材層及形成在所述第二柔性基材層上的第二銅箔層；之后將所述第二銅箔層制作形成一第二導電線路層；及將所述第一撓折區、至少一第二撓折區及第三撓折區撓折并將所述第一撓折區與所述第三撓折區閉環連接在一起，從而形成所述閉合式柔性主板。

進一步地，在形成第二導電線路層的步驟后，還包括步驟：在所述第二導電線路層上壓合一第二單面覆銅基板，所述第二單面覆銅基板包括一第三柔性基材層及形成在所述第三柔性基材層上的第三銅箔層；在所述第一撓折區、至少一第二撓折區及第三撓折區內貼合一第一覆蓋膜，所述第一覆蓋膜上形成有多個第一開口，部分所述第一導電線路層從多個所述第一開口內裸露出來以形成多個第一電連接墊，所述第一電連接墊用以電連接主動或被動元件；及將所述第三銅箔層制作形成一第三導電線路層。