[發明專利]閉合式柔性主板及其制作方法

在審

• 申請號: 201910360084.2
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN111867231A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 李成佳;楊梅;杜明華
• 申請（專利權）人: 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;慶鼎精密電子（淮安）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 楊毅玲;汪飛亞

1.一種閉合式柔性主板，其特征在于，所述閉合式柔性主板包括一第一撓折區、至少一第一主板多層區、至少一第二撓折區、至少一第二主板多層區及一第三撓折區，其中，所述第一撓折區、至少一所述第一主板多層區、至少一所述第二撓折區、至少一所述第二主板多層區、一第三撓折區依次連接，所述第一撓折區與所述第三撓折區閉環連接；至少一所述第一主板多層區與至少一所述第二主板多層區正對且形成疊層結構。

2.如權利要求1所述的閉合式柔性主板，其特征在于，所述第一撓折區、所述第二撓折區及所述第三撓折區包括至少一柔性基材層及至少一導電線路層；所述第一主板多層區包括至少兩柔性基材層及至少兩導電線路層，所述第二主板多層區包括至少兩柔性基材層及至少兩導電線路層，相鄰兩個導電線路層之間通過一所述柔性基材層連接并通過至少一導電盲孔電連接。

3.如權利要求2所述的閉合式柔性主板，其特征在于，所述柔性基材層的材質為ABF材料。

4.如權利要求1所述的閉合式柔性主板，其特征在于，所述第一撓折區、所述第二撓折區、所述第三撓折區、所述第一主板多層區及所述第二主板多層上形成有多個電接觸墊，多個所述電接觸墊用于承載主動或被動元件。

5.如權利要求4所述的閉合式柔性主板，其特征在于，所述閉合式柔性主板還包括一散熱件，所述散熱件設置在所述第一主板多層區與所述第二主板多層之間。

6.一種閉合式柔性主板的制作方法，包括步驟：

提供一電路基板，所述電路基板包括一第一柔性基材層及形成在所述第一柔性基材層一表面上的第一導電線路層；所述電路基板包括一第一撓折區、至少一第一主板多層區、至少一第二撓折區、至少一第二主板多層區及一第三撓折區；

提供一第一單面覆銅基板，并將所述第一單面覆銅基板壓合在所述第一導電線路層上；所述第一單面覆銅基板位于所述第一主板多層區及所述第二主板多層區內，所述第一單面覆銅基板包括一第二柔性基材層及形成在所述第二柔性基材層上的第二銅箔層；之后將所述第二銅箔層制作形成一第二導電線路層；及

將所述第一撓折區、至少一第二撓折區及第三撓折區撓折并將所述第一撓折區與所述第三撓折區閉環連接在一起，從而形成所述閉合式柔性主板。

7.如權利要求6所述的閉合式柔性主板的制作方法，其特征在于，在形成第二導電線路層的步驟后，還包括步驟：

在所述第二導電線路層上壓合一第二單面覆銅基板，所述第二單面覆銅基板包括一第三柔性基材層及形成在所述第三柔性基材層上的第三銅箔層；

在所述第一撓折區、至少一第二撓折區及第三撓折區內貼合一第一覆蓋膜，所述第一覆蓋膜上形成有多個第一開口，部分所述第一導電線路層從多個所述第一開口內裸露出來以形成多個第一電連接墊，所述第一電連接墊用以電連接主動或被動元件；及

將所述第三銅箔層制作形成一第三導電線路層。

8.如權利要求7所述的閉合式柔性主板的制作方法，其特征在于，在形成第三導電線路層的步驟后，還包括步驟：

在位于所述第一主板多層區內的所述第三導電線路層上壓合一第三單面覆銅基板，所述第三單面覆銅基板包括一第四柔性基材層及形成在所述第四柔性基材層上的第四銅箔層；

將所述第四銅箔層制作形成一第四導電線路層；及

在所述第四導電線路層及位于所述第二主板多層區內的第三導電線路層上貼合一第二覆蓋膜，所述第二覆蓋膜上形成有多個第二開口，部分所述第四導電線路層及部分所述第三導電線路層分別從所述第二開口內裸露出來以形成多個第二電連接墊，所述第二電連接墊用以電連接主動或被動元件。

9.如權利要求6-8任一項所述的閉合式柔性主板的制作方法，其特征在于，所述第二柔性基材層、第三柔性基材層及所述第四柔性基材層的材質為ABF材料。