[發(fā)明專利]一種單層鏡面鋁基板的生產(chǎn)工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910358625.8
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN110191582B
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張濤
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞聯(lián)橋電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02;H05K3/10
• 代理公司: 東莞市永橋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44400
• 代理人: 何新華

本發(fā)明提供了一種單層鏡面鋁基板的生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：S1發(fā)料、S2超粗化、S3一次預(yù)壓、S4一次撈型、S5二次預(yù)壓、S6烘烤、S7壓合、S8鍍膜、S9電鍍、S10干膜、S11蝕刻、S12防焊、S13鎳鈀金、S14鉆孔、S15二次撈型。本發(fā)明提供的單層鏡面鋁基板的生產(chǎn)工藝，加工效率高，產(chǎn)品質(zhì)量高，散熱性能和防水性能優(yōu)異。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板加工領(lǐng)域，具體涉及一種單層鏡面鋁基板的生產(chǎn)工藝。

背景技術(shù)

電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了，其設(shè)計主要是版圖設(shè)計，采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。印制電路板按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

對應(yīng)電路板基板，一般使用銅板或鋁板，其工藝流程包括：發(fā)料→數(shù)位沖床→砂帶研磨→貼耐高溫膠→壓合→鉆孔→鑼出形狀(內(nèi)槽)→一次電鍍→清洗→二次電鍍→蝕刻→靜電噴涂→鑼出外形→V-CUT→目檢→撕膠→褪膜→包裝→化錫→折彎→目檢→包裝→入庫。經(jīng)過一次壓合，層與層之間的貼合度較低，后續(xù)使用容易出現(xiàn)掉層現(xiàn)象，且利用銅基板或鋁基板，其導(dǎo)熱性能好，但容易集熱，導(dǎo)致電路板整體發(fā)熱。

發(fā)明內(nèi)容

針對以上問題，本發(fā)明提供一種單層鏡面鋁基板的生產(chǎn)工藝，加工效率高，產(chǎn)品質(zhì)量高，散熱性能和防水性能優(yōu)異。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案來解決：

一種單層鏡面鋁基板的生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：

S1發(fā)料：準(zhǔn)備鏡面鋁板、導(dǎo)熱絕緣板；

S2超粗化：對鏡面鋁板上下兩端面進(jìn)行噴砂，然后用堿液對鏡面鋁板上下兩端面進(jìn)行微蝕，微蝕后鏡面鋁板上下兩端面的粗糙度Ra為1.45～1.67；

S3一次預(yù)壓：將鏡面鋁板、導(dǎo)熱絕緣板疊放后置于壓合機(jī)中，在壓力為5Kg/cm²、速度為0.5m/min、溫度為130℃條件下壓合成型；

S4一次撈型：用銑刀銑出外形，得到初級板；

S5二次預(yù)壓：將初級板置于壓合機(jī)中，在壓力為5Kg/cm²、速度為0.5m/min、溫度為130℃條件下壓合再次壓合成型，得到二級板；

S6烘烤：將二級板置于烘箱中，在40～45℃下烘烤12h；

S7壓合：將烘烤后的二級板置于壓合機(jī)中，在壓力為5.5Kg/cm²、速度為0.2m/min、溫度為170℃條件下壓合成型，得到三級板；

S8鍍膜：在三級板的下端面鍍上一層氟的聚合物膜層；

S9電鍍：對三級板進(jìn)行電鍍，三級板上端面形成銅箔、通孔內(nèi)形成孔銅層；

S10干膜：在銅箔表面進(jìn)行貼膜、曝光、顯影，形成上層線路圖案；

S11蝕刻：將上層線路圖案上非線路部分蝕刻掉，形成上層線路，然后去掉干膜；

S12防焊：在上層線路上端面印刷一層均勻的防焊油墨，形成防焊油墨層；

S13鎳鈀金：對防焊油墨層上端面依次進(jìn)行除油、微蝕、預(yù)浸、活化、沉鎳、沉鈀、沉金、烘干工序，經(jīng)過沉鎳、沉鈀、沉金后形成鎳膜層、鈀膜層、金膜層；

S14鉆孔：在三級板上鉆孔，形成通孔；

S15二次撈型：用銑刀銑出外形，制得單層鏡面鋁基板。

具體的，所述步驟S2超粗化中，所用的堿液為氫氧化鈉溶液。

具體的，所述導(dǎo)熱絕緣板為BT樹脂基板材料。