[發明專利]一種單層鏡面鋁基板的生產工藝

有效

• 申請號: 201910358625.8
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN110191582B
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發明（設計）人: 張濤
• 申請（專利權）人: 東莞聯橋電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02;H05K3/10
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 何新華

1.一種單層鏡面鋁基板的生產工藝，其特征在于，包括以下步驟：

S1發料：準備鏡面鋁板、導熱絕緣板；

S2超粗化：對鏡面鋁板上下兩端面進行噴砂，然后用堿液對鏡面鋁板上下兩端面進行微蝕，微蝕后鏡面鋁板上下兩端面的粗糙度Ra為1.45~1.67；

S3一次預壓：將鏡面鋁板、導熱絕緣板疊放后置于壓合機中，在壓力為5Kg/cm²、速度為0.5m/min、溫度為130℃條件下壓合成型；

S4一次撈型：用銑刀銑出外形，得到初級板；

S5二次預壓：將初級板置于壓合機中，在壓力為5Kg/cm²、速度為0.5m/min、溫度為130℃條件下壓合再次壓合成型，得到二級板；

S6烘烤：將二級板置于烘箱中，在40~45℃下烘烤12h；

S7壓合：將烘烤后的二級板置于壓合機中，在壓力為5.5Kg/cm²、速度為0.2m/min、溫度為170℃條件下壓合成型，得到三級板；

S8鍍膜：在三級板的下端面鍍上一層氟的聚合物膜層；

S9電鍍：對三級板進行電鍍，三級板上端面形成銅箔、通孔內形成孔銅層；

S10干膜：在銅箔表面進行貼膜、曝光、顯影，形成上層線路圖案；

S11蝕刻：將上層線路圖案上非線路部分蝕刻掉，形成上層線路，然后去掉干膜；

S12防焊：在上層線路上端面印刷一層均勻的防焊油墨，形成防焊油墨層；

S13鎳鈀金：依次進行除油、微蝕、預浸、活化、沉鎳、沉鈀、沉金、烘干工序，經過沉鎳、沉鈀、沉金后形成鎳膜層、鈀膜層、金膜層；

S14鉆孔：在三級板上鉆孔，形成通孔；

S15二次撈型：用銑刀銑出外形，制得單層鏡面鋁基板。

2.根據權利要求1所述的一種單層鏡面鋁基板的生產工藝，其特征在于，所述步驟S2超粗化中，所用的堿液為氫氧化鈉溶液。

3.根據權利要求1所述的一種單層鏡面鋁基板的生產工藝，其特征在于，所述導熱絕緣板為BT樹脂基板材料。

4.根據權利要求1所述的一種單層鏡面鋁基板的生產工藝，其特征在于，所述鎳膜層的厚度為3μm，所述鈀膜層的厚度為3μm，所述金膜層的厚度為160μm。

5.根據權利要求1所述的一種單層鏡面鋁基板的生產工藝，其特征在于，所述氟的聚合物膜層的厚度為0.8μm。

6.根據權利要求5所述的一種單層鏡面鋁基板的生產工藝，其特征在于，所述氟的聚合物膜層選自聚四氟乙烯膜層、聚偏氟乙烯膜層、聚氯三氟乙烯膜層中的一種。