[發明專利]一種高壓共軌壓力傳感器

在審

• 申請號: 201910358465.7
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN109990942A
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 蘇剛;孫遠程;任政;王紅戰
• 申請（專利權）人: 蕪湖天波光電技術研究院有限公司
• 主分類號: G01L9/00
• 分類號: G01L9/00;G01L19/00;G01K7/22;G01K13/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高壓共軌壓力傳感器，其特征在于，包括有基體(1)、殼體(2)和電性插頭(3)，所述基體(1)沿著自身的中心線設置有油壓腔(11)，所述基體(1)位于油壓腔(11)內的一端設置有一體成型的金屬膜片(12)，所述殼體(2)套接在基體(1)上，所述殼體(2)內安裝有基座(4)，所述基座(4)的一端安裝在基體(1)的金屬膜片(12)所在的一端，所述基座(4)內設置有粘結在金屬膜片(12)上的硅壓力芯片(41)，所述硅壓力芯片(41)連接有電路板(42)，所述硅壓力芯片(41)與金屬膜片(12)之間設置有絕緣玻璃層，所述電路板(42)通過引腳組(43)與電性插頭(3)電性連接，所述硅壓力芯片(41)上增設在有真空保護罩。

2.根據權利要求1所述的一種高壓共軌壓力傳感器，其特征在于,所述硅壓力芯片(41)經過高溫燒結，所述電路板(42)的前部電路為惠斯通電橋(5)，惠斯通電橋(5)的若干個節點均電性連接有低通濾波電路(6)。

3.根據權利要求2所述的一種高壓共軌壓力傳感器，其特征在于,所述硅壓力芯片(41)燒結溫度范圍為400度～600度，硅壓力芯片(41)采用SOI襯底壓力芯片，所述硅壓力芯片(41)中的電阻通過二氧化硅隔開。

4.根據權利要求1所述的一種高壓共軌壓力傳感器，其特征在于,所述基體(1)靠近金屬膜片(12)的一端設置有環形槽(13)，所述殼體(2)包括有焊接在環形槽(13)內的連接圓盤(21)和外殼(22)，所述連接圓盤(21)的邊緣設置有外螺紋，所述外殼(22)一端內側設置有與外螺紋螺紋連接的內螺紋。

5.根據權利要求4所述的一種高壓共軌壓力傳感器，其特征在于,所述基座(4)的中段與外殼(22)的另一端卡接，基座(4)靠近金屬膜片(12)一端設置有用于避讓電路板(42)的凹槽(44)，所述凹槽(44)與基體(1)的一端配合形成一個封閉腔體，所述連接圓盤(21)為階梯狀且連接圓盤(21)上套設有密封圈，所述基座(4)的中段與外殼(22)卡接的位置位于外殼(22)內側也設置有密封圈。

6.根據權利要求1所述的一種高壓共軌壓力傳感器，其特征在于,所述凹槽(44)內還設置有若干個測溫模塊(9)，所述測溫模塊(9)包括有粘結在基體(1)一端的熱敏電阻(7)和測溫電路板(42)。

7.根據權利要求6所述的一種高壓共軌壓力傳感器，其特征在于,所述引腳組(43)包括有接地引腳、+5V引腳和信號引腳，所述測溫電路板(42)均包括有接地引腳、+5V引腳和信號引腳，所述電路板(42)的接地引腳與測溫電路板(42)的接地引腳合并。

8.根據權利要求7所述的一種高壓共軌壓力傳感器，其特征在于,所述基座(4)設置有連通腔體和外界的壓力平衡孔(45)。