[發明專利]一種印制線路板的制備方法

有效

• 申請號: 201910358464.2
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN110113873B
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 張濤;張東鋒
• 申請（專利權）人: 東莞聯橋電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/02;H05K3/06;H05K1/05
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 何新華

本發明提供了一種印制線路板的制備方法，包括以下步驟：S1發料、S2粗化、S3鍍錫、S4壓合、S5一次鉆孔、S6導電膠塞孔、S7二次鉆孔、S8電鍍、S9干膜、S10蝕刻、S11防焊、S12文字、S13裁板。本發明提供的印制線路板的制備方法，能夠避免通孔內積銅積錫現象，電路導通性好，產品良率高。

技術領域

本發明涉及多層線路板加工領域，具體涉及一種印制線路板的制備方法。

背景技術

電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了，其設計主要是版圖設計，采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。印制電路板按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

對于多層線路板，傳統的制作方法為：開料、壓合、鉆孔、電鍍、干膜、蝕刻、防焊、文字、撈型。為了保證孔銅的導電性能，一般需要加大孔銅的厚度，即將孔銅的厚度提升至1.2~1.4mil，但是，在電鍍過程，由于孔銅的厚度過大，孔內容易積銅，且后續防焊過程孔內也容易積錫，影響電路板的質量。

發明內容

針對以上問題，本發明提供一種印制線路板的制備方法，能夠避免通孔內積銅積錫現象，電路導通性好，產品良率高。

為實現上述目的，本發明通過以下技術方案來解決：

一種印制線路板的制備方法，包括以下步驟：

S1發料：準備基板、半固化板；

S2粗化：對基板上端面微蝕使其形成粗糙面；

S3鍍錫：對基板下端面進行噴涂鍍錫，形成保護錫膜；

S4壓合：將基板、半固化板依次疊設，邊緣用鉚釘固定，置于壓合機中壓合成型，制得初級板；

S5一次鉆孔：對初級板進行鉆孔，形成通孔；

S6導電膠塞孔：使用導電膠將通孔填充滿，固化后將兩端面研磨平整；

S7二次鉆孔：對填充滿導電膠的通孔位置進行鐳射鉆孔，形成導電孔，導電孔的孔徑小于通孔的孔徑；

S8電鍍：對初級板上端面進行電鍍，初級板上端面形成銅箔層，導電孔內側表面形成孔銅層；

S9干膜：在銅箔層上端面進行貼膜、曝光、顯影，形成外層線路圖形；

S10蝕刻：將外層線路圖形上非線路部分蝕刻掉，形成外層線路；

S11防焊：在外層線路上端面印刷一層均勻的防焊油墨層；

S12文字：標識出各零件在初級板上的位置；

S13裁板：按照規格裁切初級板，制得印制線路板。

具體的，所述基板選自銅板、鋁板、鋁合金板中的一種。

具體的，所述步驟S2粗化是利用0.35~0.6mol/L的氫氧化鈉溶液對所述基板進行腐蝕，腐蝕時間為5~7min，所形成粗糙面的粗糙度Ra為1.1~1.2。

具體的，所述導電膠由環氧樹脂、導電粒子、分散劑混合構成。

具體的，所述導電粒子選自銅粉、鋁粉、銀粉中的一種或幾種的混合物。

具體的，經過所述步驟S7二次鉆孔后通孔內形成導電膠層，所述導電膠層的厚度為3.5mil。

具體的，所述銅箔層的厚度為2.0mil，所述孔銅層的厚度為0.7mil。

本發明的有益效果是：