[發(fā)明專利]一種印制線路板的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910358464.2 | 申請日： | 2019-04-30 |
| 公開（公告）號： | CN110113873B | 公開（公告）日： | 2021-07-30 |
| 發(fā)明（設計）人： | 張濤;張東鋒 | 申請（專利權）人： | 東莞聯(lián)橋電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/06;H05K1/05 |
| 代理公司： | 東莞市永橋知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新華 |
| 地址： | 523378 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印制 線路板 制備 方法 | ||
1.一種印制線路板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1發(fā)料：準備基板、半固化板；
S2粗化：對基板上端面微蝕使其形成粗糙面，有利于提高后續(xù)壓合后基 板與半固化板的貼合度；
S3鍍錫：對基板下端面進行噴涂鍍錫，形成保護錫膜；
S4壓合：將基板、半固化板依次疊設，邊緣用鉚釘固定，置于壓合機中壓合成型，制得初級板；
S5一次鉆孔：對初級板進行鉆孔，形成通孔；
S6導電膠塞孔：使用導電膠將通孔填充滿，固化后將兩端面研磨平整；
S7二次鉆孔：對填充滿導電膠的通孔位置進行鐳射鉆孔，形成導電孔，導電孔的孔徑小于通孔的孔徑，導電膠由環(huán)氧樹脂、導電粒子、分散劑混合構成；
S8電鍍：對初級板上端面進行電鍍，初級板上端面形成銅箔層，導電孔內側表面形成孔銅層；
S9干膜：在銅箔層上端面進行貼膜、曝光、顯影，形成外層線路圖形；
S10蝕刻：將外層線路圖形上非線路部分蝕刻掉，形成外層線路；
S11防焊：在外層線路上端面印刷一層均勻的防焊油墨層；
S12文字：標識出各零件在初級板上的位置；
S13裁板：按照規(guī)格裁切初級板，制得印制線路板。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種印制線路板的制備方法，其特征在于，所述基板選自銅板、鋁板、鋁合金板中的一種。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種印制線路板的制備方法，其特征在于，所述步驟S2粗化是利用0.35~0.6mol/L的氫氧化鈉溶液對所述基板進行腐蝕，腐蝕時間為5~7min，所形成粗糙面的粗糙度Ra為1.1~1.2。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種印制線路板的制備方法，其特征在于，所述導電粒子選自銅粉、鋁粉、銀粉中的一種或幾種的混合物。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種印制線路板的制備方法，其特征在于，經(jīng)過所述步驟S7二次鉆孔后通孔內形成導電膠層，所述導電膠層的厚度為3.5mil。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種印制線路板的制備方法，其特征在于，所述銅箔層的厚度為2.0mil，所述孔銅層的厚度為0.7mil。
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