[發明專利]一種多層線路板的制作工藝

在審

• 申請號: 201910358460.4
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN110191597A
• 公開（公告）日: 2019-08-30
• 發明（設計）人: 張濤;王鋒
• 申請（專利權）人: 東莞聯橋電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 何新華

本發明提供了一種多層線路板的制作工藝，包括以下步驟：備料、一次鉆孔、一次電鍍、樹脂塞孔、砂帶研磨、一次干膜、一次蝕刻、印刷樹脂、二次電鍍、二次干膜、二次蝕刻、壓合、二次鉆孔、二次電鍍、二次干膜、二次蝕刻、防焊、撈型。本發明提供的多層線路板的制作工藝，能夠解決由于蝕刻所形成的披鋒在層壓式，導致半固化板中玻纖機械擠壓時容易破裂的問題。

技術領域

本發明涉及電路板加工技術領域，具體涉及一種多層線路板的制作工藝。

背景技術

電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了，其設計主要是版圖設計，采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。印制電路板按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

隨著電子產品設計越來越復雜，故所需銅箔更厚，線路更密集，承載電流越來越大，耐電壓要求也越來越高，因此在多層線路板制作工藝中，要考慮過載流，銅箔厚度越大所能承載的電流越大，例如，20Z(ounce盎司)較10Z厚，需要對經過電鍍和蝕刻后的電路板組件進行層壓，一般采用常規的PP(Prepreg即樹脂片，半固化片)壓合工藝、以及印樹脂填充工藝與PP壓合工藝結合使用。

但是，常規PP壓合工藝只適合于銅箔厚度較小的產品，隨著銅箔厚度的增加，采用雙面蝕刻工藝來做線路圖形，由于第一次蝕刻后，線路圖形蝕刻深度達，會在線肩形成披鋒，因而在層壓時，PP的膠水會流入線路圖形中蝕刻凹槽底部，使PP中的玻纖會接觸到線肩部位，導致披鋒機械擠壓玻纖出現裂紋，使產品層壓后穩定性和良品率降低。

為解決這一問題，部分廠家設計了一種生產方法，如申請號為201410446671.0公開的《一種印制電路板壓合工藝》，用阻抗性膜將銅箔表面的第二面覆蓋；對第一面進行微蝕刻處理，以使銅箔厚度減小，然后去到抗蝕性膜；在微蝕刻處理后的第一面銅箔線路上印刷樹脂；在預設的時間和預設的溫度下，對印刷樹脂后的銅箔進行分段預固化；將第一半固化片與第一面粘合，第一面朝向第一半固化片；將第一基板與第一半固化片粘合后執行第一次層壓操作，解決了現有技術中由于蝕刻所形成的披鋒在層壓時，導致玻纖機械擠壓時容易破裂的問題。該技術雖然能夠改善披鋒的問題，但是由于化學腐蝕過程難以管控，進行微蝕刻過程非常難以操作，容易造成腐蝕深度過大或過小，或出現局部坑洼現象，難以控制腐蝕精度。因此存在較大的缺陷。

發明內容

針對以上問題，本發明提供一種多層線路板的制作工藝，能夠解決由于蝕刻所形成的披鋒在層壓式，導致半固化板中玻纖機械擠壓時容易破裂的問題。

為實現上述目的，本發明通過以下技術方案來解決：

一種多層線路板的制作工藝，包括以下步驟：

S1備料：準備上層板、第一半固化板、內層板、第二半固化板、下層板；

S2一次鉆孔：對內層板進行鉆孔，形成第一通孔；

S3一次電鍍：對內層板進行電鍍，內層板表面形成第一面銅層，第一通孔表面形成第一孔銅層，第一面銅層的厚度為1.50～1.58mil；

S4樹脂塞孔：對第一通孔進行樹脂塞孔，形成埋孔；

S5砂帶研磨：用砂帶對埋孔兩端面進行研磨；

S6一次干膜：在內層板的上下兩端面進行貼膜、顯影、曝光，形成第一內層線路圖案；

S7一次蝕刻：將第一內層線路圖案上非線路部分蝕刻掉，形成第一內層線路，設定標準的蝕刻寬度系數為100％，本步驟使用的蝕刻寬度系數為101.5％～105.5％；

S8印刷樹脂：在干膜表面印刷一層樹脂，使樹脂充分填充于蝕刻紋路之間，平移干膜、撕掉干膜，烘烤后使樹脂固化；