[發明專利]一種多層線路板的制作工藝在審
| 申請號： | 201910358460.4 | 申請日： | 2019-04-30 |
| 公開（公告）號： | CN110191597A | 公開（公告）日： | 2019-08-30 |
| 發明（設計）人： | 張濤;王鋒 | 申請（專利權）人： | 東莞聯橋電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新華 |
| 地址： | 523378 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 蝕刻 多層線路板 制作工藝 干膜 二次電鍍 半固化板 機械擠壓 樹脂塞孔 一次電鍍 一次蝕刻 一次鉆孔 研磨 層壓式 備料 樹脂 玻纖 防焊 披鋒 砂帶 壓合 鉆孔 破裂 印刷 | ||
1.一種多層線路板的制作工藝，其特征在于，包括以下步驟：
S1備料：準備上層板、第一半固化板、內層板(1)、第二半固化板、下層板；
S2一次鉆孔：對內層板(1)進行鉆孔，形成第一通孔；
S3一次電鍍：對內層板(1)進行電鍍，內層板(1)表面形成第一面銅層(2)，第一通孔表面形成第一孔銅層，第一面銅層(2)的厚度為1.50～1.58mil；
S4樹脂塞孔：對第一通孔進行樹脂塞孔，形成埋孔；
S5砂帶研磨：用砂帶對埋孔兩端面進行研磨；
S6一次干膜：在內層板(1)的上下兩端面進行貼膜、顯影、曝光，形成第一內層線路圖案；
S7一次蝕刻：將第一內層線路圖案上非線路部分蝕刻掉，形成第一內層線路(3)，設定標準的蝕刻寬度系數為100％，本步驟使用的蝕刻寬度系數為101.5％～105.5％；
S8印刷樹脂：在干膜表面印刷一層樹脂，使樹脂充分填充于蝕刻紋路之間，平移干膜、撕掉干膜，烘烤后使樹脂固化；
S9二次電鍍：對內層板(1)進行電鍍，第一內層線路(3)表面形成第二面銅層(4)，第二面銅層(4)的厚度為0.12～0.2mil；
S10二次干膜：在第二面銅層(4)表面進行貼膜、顯影、曝光，形成第二內層線路圖案；
S11二次蝕刻：將第二內層線路圖案上非線路部分蝕刻掉，形成第二內層線路(5)，然后去掉干膜，設定標準的蝕刻寬度系數為100％，本步驟使用的蝕刻寬度系數為99.95％～100.05％；
S12壓合：將上層板、第一半固化板、內層板(1)、第二半固化板、下層板壓合成多層線路板；
S13二次鉆孔：對多層線路板進行鉆孔，形成盲埋孔和盲孔；
S14二次電鍍：對多層線路板進行電鍍，多層線路板表面形成第三面銅層，盲埋孔和盲孔表面分別形成第二孔銅層、第三孔銅層；
S15二次干膜：在多層線路板的上下兩端面進行貼膜、顯影、曝光，形成外層線路圖案；
S16二次蝕刻：將外層線路圖案上非線路部分蝕刻掉，形成外層線路；
S17防焊：在多層線路板上下兩端面的外層線路上印刷一層均勻的防焊油墨層，防止焊接時造成的短路；
S18撈型：按照成品的結構鑼出外形、裁切，完成制作。
2.根據權利要求1所述的一種多層線路板的制作工藝，其特征在于，所述步驟S3一次電鍍中第一面銅層(2)的厚度為1.55mil，所述步驟S9二次電鍍中第二面銅層(4)的厚度為0.15mil。
3.根據權利要求1所述的一種多層線路板的制作工藝，其特征在于，所述步驟S7一次蝕刻中的蝕刻寬度系數為104％，所述步驟S11二次蝕刻中的蝕刻寬度系數為100.02％。
4.根據權利要求1所述的一種多層線路板的制作工藝，其特征在于，所述步驟S8印刷樹脂中使用的樹脂為水性聚氨酯樹脂，烘烤溫度為75～90℃，烘烤時間為15～22min。
5.根據權利要求1所述的一種多層線路板的制作工藝，其特征在于，所述步驟S14二次電鍍中第二面銅層(4)的厚度為1.5mil。
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