[發(fā)明專利]ESD防護薄膜晶體管及ESD防護結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910357615.2 | 申請日: | 2019-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN110085584B | 公開(公告)日: | 2023-05-30 |
| 發(fā)明(設計)人: | 肖翔;韓佰祥 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L29/417;H01L29/786 |
| 代理公司: | 深圳市德力知識產權代理事務所 44265 | 代理人: | 林才桂;王中華 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | esd 防護 薄膜晶體管 結構 | ||
1.一種ESD防護薄膜晶體管,其特征在于,包括:基板(1)、設于所述基板(1)上的有源層(2)、設于所述有源層(2)及基板(1)上的柵極絕緣層(3)、設于所述柵極絕緣層(3)上并與所述有源層(2)相對的柵極(4)、設于所述柵極(4)及柵極絕緣層(3)上的層間絕緣層(5)以及設于所述層間絕緣層(5)上的間隔分布的源極(6)及漏極(7);
所述源極(6)具有數(shù)個第一靜電釋放尖端(60),所述漏極(7)具有分別正對所述數(shù)個第一靜電釋放尖端(60)的數(shù)個第二靜電釋放尖端(70);
所述源極(6)與所述柵極(4)至少部分交疊形成第一耦合電容(C1),所述漏極(7)與所述柵極(4)至少部分交疊形成第二耦合電容(C2),以通過所述第一耦合電容(C1)或第二耦合電容(C2)的作用向所述柵極(4)傳遞電壓,導通所述ESD防護薄膜晶體管進行靜電釋放。
2.如權利要求1所述的ESD防護薄膜晶體管,其特征在于,所述源極(6)和漏極(7)均為U形;
所述源極(6)具有2個分別位于所述源極(6)的兩端部的第一靜電釋放尖端(60),所述漏極(7)具有2個分別位于所述漏極(7)的兩端部的第二靜電釋放尖端(70)。
3.如權利要求1所述的ESD防護薄膜晶體管,其特征在于,所述有源層(2)的材料為非晶硅、多晶硅或氧化物半導體。
4.如權利要求1所述的ESD防護薄膜晶體管,其特征在于,貫穿所述層間絕緣層(5)及柵極絕緣層(3)設有第一過孔(81)及第二過孔(82),所述源極(6)及漏極(7)分別通過所述第一過孔(81)及第二過孔(82)與有源層(2)的兩端接觸。
5.一種ESD防護結構,其特征在于,包括信號線(100)、公共電壓線(200)及ESD防護薄膜晶體管(T);
所述ESD防護薄膜晶體管(T)包括:基板(1)、設于所述基板(1)上的有源層(2)、設于所述有源層(2)及基板(1)上的柵極絕緣層(3)、設于所述柵極絕緣層(3)上并與所述有源層(2)相對的柵極(4)、設于所述柵極(4)及柵極絕緣層(3)上的層間絕緣層(5)以及設于所述層間絕緣層(5)上的間隔分布的源極(6)及漏極(7);
所述源極(6)具有數(shù)個第一靜電釋放尖端(60),所述漏極(7)具有分別正對所述數(shù)個第一靜電釋放尖端(60)的數(shù)個第二靜電釋放尖端(70);
所述源極(6)及漏極(7)分別電性連接所述信號線(100)和所述公共電壓線(200);
所述源極(6)與所述柵極(4)至少部分交疊形成第一耦合電容(C1),所述漏極(7)與所述柵極(4)至少部分交疊形成第二耦合電容(C2),以通過所述第一耦合電容(C1)或第二耦合電容(C2)的作用向所述柵極(4)傳遞電壓,導通所述ESD防護薄膜晶體管進行靜電釋放。
6.如權利要求5所述的ESD防護結構,其特征在于,所述源極(6)和漏極(7)均為U形;
所述源極(6)具有2個分別位于所述源極(6)的兩端部的第一靜電釋放尖端(60),所述漏極(7)具有2個分別位于所述漏極(7)的兩端部的第二靜電釋放尖端(70)。
7.如權利要求5所述的ESD防護結構,其特征在于,所述有源層(2)的材料為非晶硅、多晶硅或氧化物半導體。
8.如權利要求5所述的ESD防護結構,其特征在于,貫穿所述層間絕緣層(5)及柵極絕緣層(3)設有第一過孔(81)及第二過孔(82),所述源極(6)及漏極(7)分別通過所述第一過孔(81)及第二過孔(82)與有源層(2)的兩端接觸。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





