[發明專利]顯示裝置及驅動芯片的綁定方法

有效

• 申請號: 201910356065.2
• 申請日: 2019-04-29
• 公開（公告）號: CN110265373B
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 石領;陳立強
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 姜春咸;陳源

本發明提供一種顯示裝置，所述顯示裝置包括柔性顯示面板和設置在所述柔性顯示面板上的驅動芯片，所述柔性顯示面板包括柔性襯底和形成在所述柔性襯底朝向驅動芯片的一側的綁定部，所述驅動芯片貼附在所述綁定部上，所述綁定部上設置有沿厚度方向貫穿所述綁定部的至少一個連接孔，所述顯示裝置還包括由導電膠制成的導電粘結層，所述導電粘結層粘結在所述驅動芯片和所述綁定部之間，所述導電粘結層的一部分填充在所述連接孔中，并且，所述導電粘結層位于所述連接孔中的部分粘連在所述柔性襯底和所述驅動芯片之間。所述顯示裝置成本較低，驅動芯片不僅與綁定部結合牢固，且綁定部不容易從柔性襯底上剝落。本發明還提供一種驅動芯片的綁定方法。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，具體地，涉及一種顯示裝置以及一種顯示裝置中驅動芯片的綁定方法。

背景技術

顯示裝置包括顯示面板和為顯示面板提供驅動信號的驅動芯片，通常，顯示面板的綁定區設置有綁定部，將驅動芯片與綁定部貼合，以實現驅動芯片的綁定。

根據采用的襯底基板的不同，顯示裝置可以分為柔性的顯示裝置和剛性的顯示裝置兩種。

圖1中所示的是柔性的顯示裝置在綁定區的剖視圖，如圖中所示，柔性襯底110上設置有綁定部120，驅動芯片200通過導電粘結層300與綁定部120綁定。

但是，目前的綁定工藝獲得的柔性的顯示裝置中，容易導致驅動芯片200與綁定部120綁定失效的現象。由于導電粘結層300與綁定部120之間的結合強度大于綁定部120與柔性襯底之間的結合強度，因此常見的綁定失效是綁定部120的一部分從柔性襯底110上脫落、粘結在導電粘結層300上。

為了避免綁定部120的一部分從柔性襯底110上剝離，通常采取的手段是對制成導電粘結300的導電膠的組分進行改良，但是研發成本高。

因此，如何以較低的成本避免柔性的顯示裝置中驅動芯片200 與顯示面板之間綁定失效成為本領域亟待解決的技術問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種顯示裝置，所述顯示裝置為柔性顯示裝置，可以以較低的成本避免驅動芯片與顯示面板之間綁定失效。

為了實現上述目的，作為本發明的一個方面，提供所述顯示裝置包括柔性顯示面板和設置在所述柔性顯示面板上的驅動芯片，所述柔性顯示面板包括柔性襯底和形成在所述柔性襯底朝向驅動芯片的一側的綁定部，所述驅動芯片貼附在所述綁定部上，所述綁定部上設置有沿厚度方向貫穿所述綁定部的至少一個連接孔，所述顯示裝置還包括由導電膠制成的導電粘結層，所述導電粘結層粘結在所述驅動芯片和所述綁定部之間，所述導電粘結層的一部分填充在所述連接孔中，并且，所述導電粘結層位于所述連接孔中的部分粘連在所述柔性襯底和所述驅動芯片之間。

優選地，所述驅動芯片包括芯片本體和壓合盤，所述壓合盤設置在所述芯片本體上，且位于所述芯片本體的朝向所述柔性襯底的表面上。

優選地，所述壓合盤的一部分插入所述連接孔內，且所述壓合盤朝向所述柔性襯底的表面與所述柔性襯底之間存在間隙，所述壓合盤與所述連接孔的側壁之間存在間隙。

優選地，所述驅動芯片包括設置在所述芯片本體上的電連接盤，且所述電連接盤位于所述芯片本體的朝向所述柔性襯底的表面上，所述綁定部包括連接塊和電路層，所述連接塊與所述電路層的輸入端電連接，且所述連接塊從所述電路層上朝向所述驅動芯片凸出，所述電連接盤的位置與所述連接塊的位置相對，以使得所述電連接盤與所述連接塊通過所述導電粘結層電連接。

優選地，所述電連接盤從所述芯片本體上凸出的高度小于所述壓合盤從所述芯片本體上凸出的高度。

優選地，所述壓合盤的材料與所述電連接盤的材料相同。

優選地，所述綁定部包括無機緩沖層，所述無機緩沖層位于所述柔性襯底之上。