[發明專利]顯示裝置及驅動芯片的綁定方法

有效

• 申請號: 201910356065.2
• 申請日: 2019-04-29
• 公開（公告）號: CN110265373B
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 石領;陳立強
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 姜春咸;陳源

1.一種顯示裝置，其特征在于，所述顯示裝置包括柔性顯示面板和設置在所述柔性顯示面板上的驅動芯片，所述柔性顯示面板包括柔性襯底和形成在所述柔性襯底朝向驅動芯片的一側的綁定部，所述驅動芯片貼附在所述綁定部上，所述綁定部上設置有沿厚度方向貫穿所述綁定部的至少一個連接孔，所述顯示裝置還包括由導電膠制成的導電粘結層，所述導電粘結層粘結在所述驅動芯片和所述綁定部之間，所述導電粘結層的一部分填充在所述連接孔中，并且，所述導電粘結層位于所述連接孔中的部分粘連在所述柔性襯底和所述驅動芯片之間，所述驅動芯片包括芯片本體和壓合盤，所述壓合盤設置在所述芯片本體上，且位于所述芯片本體的朝向所述柔性襯底的表面上，所述壓合盤的一部分插入所述連接孔內，且所述壓合盤朝向所述柔性襯底的表面與所述柔性襯底之間存在間隙，所述壓合盤與所述連接孔的側壁之間存在間隙。

2.根據權利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，所述驅動芯片包括設置在所述芯片本體上的電連接盤，且所述電連接盤位于所述芯片本體的朝向所述柔性襯底的表面上，所述綁定部包括連接塊和電路層，所述連接塊與所述電路層的輸入端電連接，且所述連接塊從所述電路層上朝向所述驅動芯片凸出，所述電連接盤的位置與所述連接塊的位置相對，以使得所述電連接盤與所述連接塊通過所述導電粘結層電連接。

3.根據權利要求2所述的顯示裝置，其特征在于，所述電連接盤從所述芯片本體上凸出的高度小于所述壓合盤從所述芯片本體上凸出的高度。

4.根據權利要求2所述的顯示裝置，其特征在于，所述壓合盤的材料與所述電連接盤的材料相同。

5.根據權利要求2所述的顯示裝置，其特征在于，所述綁定部包括無機緩沖層，所述無機緩沖層位于所述柔性襯底之上，且所述無機緩沖層位于所述柔性襯底和所述驅動芯片之間。

6.根據權利要求2至5中任意一項所述的顯示裝置，其特征在于，所述綁定部包括多個信號傳輸區和至少一個間隔區，相鄰兩個信號傳輸區之間的部分為所述間隔區、和/或所述綁定部的邊緣和所述信號傳輸區之間的部分為所述間隔區，所述連接塊位于所述信號傳輸區，所述連接孔位于所述間隔區。

7.根據權利要求6所述的顯示裝置，其特征在于，至少一個所述間隔區內形成有多個間隔的連接孔。

8.根據權利要求6所述的顯示裝置，其特征在于，至少一個所述連接孔的長度方向與該連接孔所處的間隔區的長度方向一致。

9.一種顯示裝置中驅動芯片的綁定方法，所述顯示裝置包括柔性顯示面板，所述柔性顯示面板包括柔性襯底和形成在所述柔性襯底朝向驅動芯片的一側的綁定部，其特征在于，所述綁定方法包括：

在所述綁定部上設置至少一個連接孔；

在所述綁定部上涂敷導電膠，且所述導電膠填充在所述連接孔中；

在所述導電膠上貼附驅動芯片；

固化所述導電膠，以使得所述導電膠形成為導電粘結層，且所述導電粘結層位于所述連接孔中的部分粘連在所述柔性襯底和所述驅動芯片之間，其中，

所述驅動芯片包括芯片本體和壓合盤，所述壓合盤設置在所述芯片本體上，且位于所述芯片本體的朝向所述柔性襯底的表面上，所述壓合盤的一部分插入所述連接孔內，且所述壓合盤朝向所述柔性襯底的表面與所述柔性襯底之間存在間隙，所述壓合盤與所述連接孔的側壁之間存在間隙，所述壓合盤朝向所述柔性襯底的表面與所述柔性襯底之間存在間隙，所述壓合盤與所述連接孔的側壁之間存在間隙。