[發明專利]一種磁控濺射用靶材的制備裝置及方法有效
| 申請號: | 201910353358.5 | 申請日: | 2019-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN109913839B | 公開(公告)日: | 2021-06-29 |
| 發明(設計)人: | 王永超;王偉濤;楊玉杰;付憲坡;張軍營;李建勛 | 申請(專利權)人: | 河南東微電子材料有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35 |
| 代理公司: | 鄭州浩翔專利代理事務所(特殊普通合伙) 41149 | 代理人: | 邊延松 |
| 地址: | 450000 河南省鄭州市航空港區新港大*** | 國省代碼: | 河南;41 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 磁控濺射 用靶材 制備 裝置 方法 | ||
本發明公開了一種磁控濺射用靶材的制備裝置及方法,包括料倉,所述料倉下設有下料管,所述下料管上設有電磁閥,所述下料管下方設有燒結爐體,所述燒結爐體的一側設有控制器,所述燒結爐體上設有進料管,所述進料管與所述下料管相匹配,所述進料管內設有稱重斗,所述稱重斗下端設有電控自動門,所述電控自動門安裝在所述進料管的內壁上,所述電控自動門與稱重斗之間設有壓力傳感器,所述燒結爐體內部設有電熱絲放置腔。有益效果:設備簡單、燒結時間短,成本低,產品的密度高,質量上乘,機械化程度高,可進行連續的生產,增加了生產的效率,有效的利用了余熱,減少了能源的消耗。
技術領域
本發明涉及靶材技術領域,具體來說,涉及一種磁控濺射用靶材的制備裝置及方法。
背景技術
眾所周知,靶材材料的技術發展趨勢與下游應用產業的薄膜技術發展趨勢息息相關,隨著應用產業在薄膜產品或元件上的技術改進,靶材技術也應隨之變化。如Ic制造商,近段時間致力于低電阻率銅布線的開發,預計未來幾年將大幅度取代原來的鋁膜,這樣銅靶及其所需阻擋層靶材的開發將刻不容緩。另外,近年來平面顯示器(FPD)大幅度取代原以陰極射線管(CRT)為主的電腦顯示器及電視機市場。亦將大幅增加ITO靶材的技術與市場需求。此外在存儲技術方面。高密度、大容量硬盤,高密度的可擦寫光盤的需求持續增加。這些均導致應用產業對靶材的需求發生變化。
但是現有的靶材的制造需要將原材料進行預熱、融化然后澆注壓制而成,不能夠進行持續的作業,生產效率低下。
針對相關技術中的問題,目前尚未提出有效的解決方案。
發明內容
本發明的目的在于提供一種磁控濺射用靶材的制備裝置及方法以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:
一種磁控濺射用靶材的制備裝置,包括料倉,所述料倉下設有下料管,所述下料管上設有電磁閥,所述下料管下方設有燒結爐體,所述燒結爐體的一側設有控制器,所述燒結爐體上設有進料管,所述進料管與所述下料管相匹配,所述進料管內設有稱重斗, 所述稱重斗下端設有電控自動門,所述電控自動門安裝在所述進料管的內壁上,所述電控自動門與稱重斗之間設有壓力傳感器,所述燒結爐體內部設有電熱絲放置腔,所述電熱絲放置腔內壁設有電加熱絲,所述電熱絲放置腔上位于所述燒結爐體內設有集熱腔,所述集熱腔上開設有主加熱開口,所述電加熱絲位于所述主加熱開口下方,所述主加熱開口的兩側位于所述集熱腔上分別設有預熱開口和保溫開口,所述燒結爐體的一側位于所述集熱腔的上方開設有缺口,所述缺口內設有轉盤,所述轉盤的中部設有轉軸,所述轉軸遠離所述轉盤的一端位于第一電機的輸出端,所述轉盤的周圍設有若干放置槽,所述放置槽下開設有第一通孔,所述放置槽內放置設有底模,所述底模包括外殼,所述外殼的兩側設有轉動桿,所述放置槽的兩側設有立板,所述立板上開設有卡槽,所述卡槽與所述轉動桿相匹配,所述外殼下設有第二通孔,所述第二通孔與所述第一通孔相匹配,所述外殼內設有內模,所述內模上設有把手板,所述放置槽的一側開設有放置空腔,所述放置空腔內固定設有第二電機,所述第二電機的輸出端固定設有旋轉板,所述旋轉板的邊緣位置固定設有固定柱,所述固定柱上套設有套環,所述套環的一側固定設有第一傳動桿,所述第一傳動桿遠離所述套環的一端通過活動軸活動連接設有第二傳動桿,所述放置槽與所述放置空腔之間設有傳動桿通道,所述第二傳動桿貫穿所述傳動桿通道延伸至所述放置槽內與所述底模的外壁相匹配,所述燒結爐體的一側設有液壓桿,所述液壓桿的輸出端設有上模,所述上模與所述內模相匹配,所述電磁閥、電控自動門、第一電機、第二電機、電加熱絲分別與所述控制器電性連接。
進一步的,所述進料管的內壁上設有導料板。
進一步的,所述電熱絲放置腔的一側設有檢修門。
進一步的,所述外殼內壁設有若干限位柱,所述限位柱令所述外殼和所述內模之間形成導熱空腔。
進一步的,所述內模包括陶瓷側壁和合金底板,所述合金底板固定在所述陶瓷側壁的底部,所述合金底板與所述第二通孔相匹配。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于河南東微電子材料有限公司,未經河南東微電子材料有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910353358.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類





