[發(fā)明專利]封孔劑及其制備方法和應用

有效

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• 申請日: 2019-04-28
• 公開（公告）號: CN110167281B
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發(fā)明（設計）人: 邱成偉;黃生榮;李小海;王曉檳
• 申請（專利權）人: 珠海中京電子電路有限公司;惠州中京電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;C23C18/42
• 代理公司: 深圳眾鼎專利商標代理事務所(普通合伙) 44325
• 代理人: 張宏杰

本發(fā)明公開了一種封孔劑及其制備方法和應用。本發(fā)明封孔劑包括溶劑，還包括如下濃度的組分：緩蝕劑0.1?0.3L/L、pH調節(jié)劑30?40g/L、螯合劑2?5g/L、助洗劑0.15?0.45L/L、表面活性劑5?30g/L。本發(fā)明封孔劑能夠有效對鍍層進行滲透交換清洗，實現對鍍層有效的清洗作用；而且所述封孔劑能夠與鍍層表面成膜并強化所形成的膜層，從而提高鍍層耐蝕防腐性能，同時有效降低或者避免鍍層發(fā)生賈凡尼效應。所述封孔劑制備方法工藝條件易控，效率高。所述封孔劑能夠被用于PCB如化金板等領域，以提高PCB如化金板鍍層的耐蝕防腐性能和降低或避免鍍層發(fā)生賈凡尼效應，從而使得PCB如化金板制程達到零報廢生產。

技術領域

本發(fā)明屬于電路板技術領域，具體涉及一種封孔劑及其制備方法和應用。

背景技術

金屬材料受到周圍介質的作用而發(fā)生狀態(tài)變化，轉變成新相從而遭受破壞的現象稱為金屬的腐蝕。金屬暴露在大氣環(huán)境中，空氣中的塵土、腐蝕性氣體、有機氣體等都會使其發(fā)生腐蝕，生成絕緣異物。在干燥的環(huán)境中，金屬錫、銅、銀表面易發(fā)生干腐蝕，以氧化、硫化為主；在潮濕環(huán)境中，空氣中的腐蝕氣體或塵土溶于水形成電解液，引發(fā)電化學腐蝕。據估計，每年由于金屬腐蝕造成的直接損失約占國民經濟生產總值的1.5％-4.2％。

目前，常見的金屬腐蝕防護方法有：選用耐蝕材料、陽極保護、陰極保護、緩蝕劑、涂層保護、氧化處理等。其中，涂層保護中的施加金屬鍍層是應用最廣泛的措施。但由于工藝水平所限，施加的金屬鍍層往往呈現出結晶缺陷，表現為畸形結晶和鍍層微孔。這些結晶缺陷處的金屬晶體處于活性態(tài)或亞穩(wěn)態(tài)，很容易成為外界腐蝕金屬材料的起點。

現有PCB板的表面一般需要經過處理工藝處理，其中包括進行沉金處理，從而提高PCB板的可焊性和不易氧化性。但是沉金處理形成的金屬層往往會存在一定的缺陷，從而導致PCB板的報廢。統(tǒng)計發(fā)現，造成PCB板報廢主要有6個主要的原因：賈凡尼效應、腐蝕、露銅、離子污染、微空洞、可焊性，特別是賈凡尼效應。其中，所述賈凡尼效應或現象是指兩種金屬由于電位差的緣故，通過介質產生了電流，繼而產生了電化學反應，電位高的陽極被氧化。由于賈凡尼效應的存在，容易導致PCB板的報廢，但是針對該賈凡尼效應目前還沒有特別滿意的解決方案。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于克服現有技術的上述不足，提供一種封孔劑及其制備方法，以解決現有解決賈凡尼效應不理想而易導致PCB板的報廢的技術問題。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種化金板的防腐蝕處理方法，以解決現有化金板易出現賈凡尼效應的技術問題。

為了實現上述發(fā)明目的，本發(fā)明的一方面，提供了一種封孔劑，其特征在于，包括溶劑，還包括如下濃度的組分：

本發(fā)明的另一方面，提供了本發(fā)明封孔劑的一種制備方法，包括如下步驟：

將緩蝕劑加入所述溶劑中混合處理，獲得第一混合液；

向所述第一混合液中加入助洗劑進行混合處理，獲得第二混合液；

向所述第二混合液中加入pH調節(jié)劑和螯合劑進行混合處理，獲得第三混合液；

向所述第三混合液中加入表面活性劑進行混合處理。

本發(fā)明的再一方面，提供了本發(fā)明封孔劑的應用方法。所述封孔劑的應用方法是指所述封孔劑在化金板的防腐蝕處理中的應用。

本發(fā)明的又一方面，提供了一種化金板的防腐蝕處理方法。所述化金板的防腐蝕處理方法包括如下步驟：

將本發(fā)明封孔劑進行稀釋，配制工作液；

將所述工作液加熱至預定工作溫度，然后將化金板置于所述工作液中進行浸泡處理。