[發明專利]封孔劑及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 201910351207.6
• 申請日: 2019-04-28
• 公開（公告）號: CN110167281B
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 邱成偉;黃生榮;李小海;王曉檳
• 申請（專利權）人: 珠海中京電子電路有限公司;惠州中京電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;C23C18/42
• 代理公司: 深圳眾鼎專利商標代理事務所(普通合伙) 44325
• 代理人: 張宏杰

1.一種封孔劑，其特征在于，包括溶劑，還包括如下濃度的組分：

所述緩蝕劑包括聚乙二醇，所述pH調節劑包括十八硫醇，所述螯合劑包括十六硫醇，所述助洗劑包括OP-10乳化劑。

2.根據權利要求1所述的封孔劑，其特征在于：所述表面活性劑包括碳氫表面活性劑、生物表面活性劑和氟表面活性劑中的至少一種。

3.根據權利要求2所述的封孔劑，其特征在于：所述碳氫表面活性劑包括醋酸鎳；

所述生物表面活性劑包括三氯乙烯、三氯甲烷中的至少一種；

所述氟表面活性劑包括氟化鈉。

4.一種權利要求1所述封孔劑的制備方法，包括如下步驟：

將緩蝕劑加入所述溶劑中混合處理，獲得第一混合液；

向所述第一混合液中加入助洗劑進行混合處理，獲得第二混合液；

向所述第二混合液中加入pH調節劑和螯合劑進行混合處理，獲得第三混合液；

向所述第三混合液中加入表面活性劑進行混合處理。

5.權利要求1-3任一項所述封孔劑在化金板的防腐蝕處理中的應用。

6.一種化金板的防腐蝕處理方法，包括如下步驟：

將權利要求1-3任一項所述封孔劑或按照權利要求4所述制備方法制備的封孔劑進行稀釋，配制工作液；

將所述工作液加熱至預定工作溫度，然后將化金板置于所述工作液中進行浸泡處理。

7.根據權利要求6所述的防腐蝕處理方法，其特征在于：所述工作液中的所述封孔劑的體積百分含量為6-12％；和/或

所述浸泡處理的時間為3-5min。