[發明專利]智能功率模塊及空調器

有效

• 申請號: 201910348442.8
• 申請日: 2019-04-26
• 公開（公告）號: CN110060991B
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 劉東子;馮宇翔
• 申請（專利權）人: 廣東美的制冷設備有限公司;美的集團股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 唐文波

本發明公開一種智能功率模塊及空調器，該智能功率模塊包括：柔性安裝基板，包括柔性覆銅層，柔性覆銅層上形成有供高集成智能功率模塊的電子元件安裝的安裝位；多個功率開關管，設置于柔性覆銅層對應的安裝位上；多個驅動芯片，每一驅動芯片疊設于一功率開關管上。本發明提供了一種超薄超小面積的智能功率模塊。

技術領域

本發明涉及電子電路技術領域，特別涉及一種智能功率模塊及空調器。

背景技術

隨著科技進步和社會生產力的發展，資源過度消耗、環境污染、生態破壞、氣候變暖等問題日益突出，綠色發展、節能減排成為各企業及工業領域的轉變發展方向。為此，空調、冰箱等耗能較大的制冷設備大多采用變頻器技術來實現降低能耗，而在變頻技術中，智能功率模塊成為必不可少的一個核心器件。

目前，智能功率模塊由于其內部集成了逆變電路、驅動電路，有的甚至集成有控制芯片，使得其在電器設備的電控板中所占體積較大，因此如何縮小智能功率模塊的體積，成為研究人員的努力方向。

發明內容

本發明的主要目的是提出一種智能功率模塊及空調器，旨在提供一種超薄超小面積的智能功率模塊。

為實現上述目的，本發明提出一種智能功率模塊，所述智能功率模塊包括：

柔性安裝基板，包括柔性覆銅層，所述柔性覆銅層上形成有供高集成智能功率模塊的電子元件安裝的安裝位；

多個功率開關管，設置于所述柔性覆銅層對應的安裝位上；

多個驅動芯片，每一所述驅動芯片疊設于一所述功率開關管上。

可選地，所述柔性安裝基板還包括絕緣層及散熱層，所述柔性覆銅層和散熱層分設于所述絕緣層的兩側表面。

可選地，所述柔性覆銅層通過壓合工藝固定于所述絕緣層上。

可選地，所述散熱層通過壓合工藝固定于所述絕緣層上；

或者所述散熱層通過導熱粘合劑固定于所述絕緣層上。

可選地，所述柔性覆銅層的厚度范圍為70～100μm；

所述絕緣層的厚度范圍為40～100μm；

所述散熱層的厚度為200～400μm。

可選地，所述散熱層在所述絕緣層和所述柔性覆銅層的正投影位于所述絕緣層和所述柔性覆銅層的邊緣內。

可選地，每一所述功率開關管包括受控端焊墊，每一所述驅動芯片包括驅動端焊墊；所述功率開關管的受控端焊墊位于所述功率開關管背離所述柔性安裝基板的一側，所述驅動芯片的驅動端焊墊位于所述驅動芯片背離所述柔性安裝基板的一側，所述驅動芯片的驅動端焊墊與所述功率開關管的受控端焊墊通過金屬綁線連接。

可選地，所述功率開關管為IGBT；

所述智能功率模塊還包括快恢復二極管，所述快速恢復二極管的數量及位置與所述IGBT對應；

所述快恢復二極管和所述IGBT的反并聯連接。

可選地，所述智能功率模塊還包括封裝殼體，所述封裝殼體罩設于所述柔性安裝基板上，以對所述驅動芯片及所述功率開關管進行封裝。

本發明還提出一種空調器，包括如上所述的智能功率模塊。