[發(fā)明專利]智能功率模塊及空調(diào)器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910348442.8
• 申請日: 2019-04-26
• 公開（公告）號: CN110060991B
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉東子;馮宇翔
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東美的制冷設(shè)備有限公司;美的集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 唐文波

1.一種智能功率模塊，其特征在于，所述智能功率模塊包括：

柔性安裝基板，包括柔性覆銅層，所述柔性覆銅層上形成有供高集成智能功率模塊的電子元件安裝的安裝位；所述柔性安裝基板還包括絕緣層及散熱層，所述柔性覆銅層和散熱層分設(shè)于所述絕緣層的兩側(cè)表面；其中，所述絕緣層采用PI膜絕緣材料制；所述散熱層在所述絕緣層和所述柔性覆銅層的正投影位于所述絕緣層和所述柔性覆銅層的邊緣內(nèi)；

多個功率開關(guān)管，設(shè)置于所述柔性覆銅層對應(yīng)的安裝位上；

多個驅(qū)動芯片，每一所述驅(qū)動芯片疊設(shè)于一所述功率開關(guān)管上；

所述智能功率模塊的整體厚度為300～600μm。

2.如權(quán)利要求 1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述柔性覆銅層通過壓合工藝固定于所述絕緣層上。

3.如權(quán)利要求 1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述散熱層通過壓合工藝固定于所述絕緣層上；

或者所述散熱層通過導(dǎo)熱粘合劑固定于所述絕緣層上。

4.如權(quán)利要求 1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述柔性覆銅層的厚度范圍為70～100μm；

所述絕緣層的厚度范圍為40～100μm；

所述散熱層的厚度為200～400μm。

5.如權(quán)利要求 1至4任意一項所述的智能功率模塊，其特征在于，每一所述功率開關(guān)管包括受控端焊墊，每一所述驅(qū)動芯片包括驅(qū)動端焊墊；所述功率開關(guān)管的受控端焊墊位于所述功率開關(guān)管背離所述柔性安裝基板的一側(cè)，所述驅(qū)動芯片的驅(qū)動端焊墊位于所述驅(qū)動芯片背離所述柔性安裝基板的一側(cè)，所述驅(qū)動芯片的驅(qū)動端焊墊與所述功率開關(guān)管的受控端焊墊通過金屬綁線連接。

6.如權(quán)利要求5所述的智能功率模塊，其特征在于，所述功率開關(guān)管為IGBT；

所述智能功率模塊還包括快恢復(fù)二極管，所述快恢復(fù)二極管的數(shù)量及位置與所述IGBT對應(yīng)；

所述快恢復(fù)二極管和所述IGBT的反并聯(lián)連接。

7.如權(quán)利要求1至5任意一項所述的智能功率模塊，其特征在于，所述智能功率模塊還包括封裝殼體，所述封裝殼體罩設(shè)于所述柔性安裝基板上，以對所述驅(qū)動芯片及所述功率開關(guān)管進(jìn)行封裝。

8.一種空調(diào)器，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至7任意一項所述的智能功率模塊。