[發明專利]一種天線模組及終端設備

在審

• 申請號: 201910346584.0
• 申請日: 2019-04-26
• 公開（公告）號: CN110098474A
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發明（設計）人: 黃奐衢;簡憲靜;王義金
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/35;H01Q1/22;H01Q21/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

本發明提供一種天線模組及終端設備，該天線模組包括：基層和至少兩個天線單元；每個天線單元包括第一金屬片、第二金屬片和導電件，所述第二金屬片設置于所述第一金屬片和所述基層之間，所述基層包括接地層；所述第一金屬片上設置有第一饋電點和第二饋電點，所述第二金屬片上設置有第三饋電點和第四饋電點；所述基層、所述第一金屬片和所述第二金屬片之間均不接觸且通過非導電材料填充，所述第一導電件和第二導電件均與所述基層、所述第二金屬片絕緣設置，所述第三導電件和第四導電件均與所述基層絕緣設置，所述第一金屬片的面積小于所述第二金屬片的面積。本發明實施例的天線模組可以覆蓋三個頻段。

技術領域

本發明涉及通信技術領域，尤其涉及一種天線模組及終端設備。

背景技術

隨著通信技術的迅速發展，多天線通訊已經成為終端設備的主流和未來的發展趨勢，并且在此過程中，毫米波天線逐漸被引入到終端設備上。毫米波天線模組一般為一個獨立天線模組的形態，需要在終端設備內為毫米波天線模組設置一個容置空間。現有技術中，毫米波天線模組僅能覆蓋兩個頻段，帶寬較窄。

發明內容

本發明實施例提供一種天線模組及終端設備，以解決終端設備的天線模組僅能覆蓋兩個頻段，帶寬較窄的問題。

第一方面，本發明實施例提供了一種天線模組，包括：基層和至少兩個天線單元；每個天線單元包括第一金屬片、第二金屬片和導電件，所述第二金屬片設置于所述第一金屬片和所述基層之間，所述基層包括接地層；

所述第一金屬片上設置有第一饋電點和第二饋電點，所述第二金屬片上設置有第三饋電點和第四饋電點；

所述導電件包括第一導電件、第二導電件、第三導電件和第四導電件，所述第一導電件穿透所述接地層和所述第二金屬片連接至所述第一饋電點，所述第二導電件穿透所述接地層和所述第二金屬片連接至所述第二饋電點，所述第三導電件穿透所述接地層與所述第三饋電點連接，所述第四導電件穿透所述接地層與所述第四饋電點連接；

所述基層、所述第一金屬片和所述第二金屬片之間均不接觸且通過非導電材料填充，所述第一導電件和第二導電件均與所述基層、所述第二金屬片絕緣設置，所述第三導電件和第四導電件均與所述基層絕緣設置，所述第一金屬片的面積小于所述第二金屬片的面積。

第二方面，本發明實施例還提供一種終端設備，包括至少一個上述天線模組。

本發明實施例的一種天線模組，包括：基層和至少兩個天線單元；每個天線單元包括第一金屬片、第二金屬片和導電件，所述第二金屬片設置于所述第一金屬片和所述基層之間，所述基層包括接地層；所述第一金屬片上設置有第一饋電點和第二饋電點，所述第二金屬片上設置有第三饋電點和第四饋電點；所述導電件包括第一導電件、第二導電件、第三導電件和第四導電件，所述第一導電件穿透所述接地層和所述第二金屬片連接至所述第一饋電點，所述第二導電件穿透所述接地層和所述第二金屬片連接至所述第二饋電點，所述第三導電件穿透所述接地層與所述第三饋電點連接，所述第四導電件穿透所述接地層與所述第四饋電點連接；所述基層、所述第一金屬片和所述第二金屬片之間均不接觸且通過非導電材料填充，所述第一導電件和第二導電件均與所述基層、所述第二金屬片絕緣設置，所述第三導電件和第四導電件均與所述基層絕緣設置，所述第一金屬片的面積小于所述第二金屬片的面積。本發明實施例的天線模組至少可以覆蓋三個頻段。本發明基于通過選擇不同的饋源信號，且可在不改變總體天線尺寸的情況下覆蓋、大于等于三個頻段，從而提升了毫米波的無線漫游能力與產品的競爭力。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對本發明實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明實施例提供的天線模組的結構示意圖之一；