[發明專利]一種天線模組及終端設備在審
| 申請號: | 201910346584.0 | 申請日: | 2019-04-26 |
| 公開(公告)號: | CN110098474A | 公開(公告)日: | 2019-08-06 |
| 發明(設計)人: | 黃奐衢;簡憲靜;王義金 | 申請(專利權)人: | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/36 | 分類號: | H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/35;H01Q1/22;H01Q21/00 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;黃燦 |
| 地址: | 523860 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 金屬片 導電件 天線模組 饋電點 基層 絕緣設置 天線單元 終端設備 非導電材料 不接觸 接地層 頻段 填充 覆蓋 | ||
1.一種天線模組,其特征在于,包括:基層和至少兩個天線單元;每個天線單元包括第一金屬片、第二金屬片和導電件,所述第二金屬片設置于所述第一金屬片和所述基層之間,所述基層包括接地層;
所述第一金屬片上設置有第一饋電點和第二饋電點,所述第二金屬片上設置有第三饋電點和第四饋電點;
所述導電件包括第一導電件、第二導電件、第三導電件和第四導電件,所述第一導電件穿透所述接地層和所述第二金屬片連接至所述第一饋電點,所述第二導電件穿透所述接地層和所述第二金屬片連接至所述第二饋電點,所述第三導電件穿透所述接地層與所述第三饋電點連接,所述第四導電件穿透所述接地層與所述第四饋電點連接;
所述基層、所述第一金屬片和所述第二金屬片之間均不接觸且通過非導電材料填充,所述第一導電件和第二導電件均與所述基層、所述第二金屬片絕緣設置,所述第三導電件和第四導電件均與所述基層絕緣設置,所述第一金屬片的面積小于所述第二金屬片的面積。
2.根據權利要求1所述的天線模組,其特征在于,每個天線單元還包括第三金屬片,所述第一金屬片位于所述第二金屬片和所述第三金屬片之間,所述第三金屬片的面積小于或者等于所述第一金屬片的面積。
3.根據權利要求1所述的天線模組,其特征在于,每個第一金屬片上的第一饋電點與所述第一金屬片中心確定的第一直線與所述基層的長度方向平行,第二饋電點與所述第一金屬片中心確定的第二直線與所述基層的寬度方向平行,所述第一直線與所述第二直線垂直。
4.根據權利要求3所述的天線模組,其特征在于,每個第二金屬片上的第三饋電點與所述第二金屬片中心確定的第三直線與所述基層的長度方向平行,第四饋電點與所述第二金屬片中心確定的第四直線與所述基層的寬度方向平行,所述第三直線與所述第四直線垂直。
5.根據權利要求1所述的天線模組,其特征在于,所述導電件為金屬圓柱。
6.根據權利要求5所述的天線模組,其特征在于,每個天線單元中,第一金屬片上的第一饋電點和第二饋電點與所述第一金屬片的側邊之間的最小距離相等;第二金屬片上的第三饋電點和第四饋電點與所述第二金屬片的側邊之間的最小距離相等。
7.根據權利要求1所述的天線模組,其特征在于,所述第一金屬片的形狀為正方形。
8.根據權利要求1所述的天線模組,其特征在于,所述天線模組還包括屏蔽罩,所述屏蔽罩與所述基層圍成容納腔,所述天線模組的射頻集成電路和電源管理集成電路設置于所述容納腔內。
9.根據權利要求1所述的天線模組,其特征在于,所述第一饋電點、所述第二饋電點、所述第三饋電點和所述第四饋電點連接設定的饋源信號,所述天線模組覆蓋至少三個頻段。
10.一種終端設備,其特征在于,包括權利要求1至8中任一項所述的天線模組。
11.根據權利要求10所述的終端設備,其特征在于,所述天線模組為毫米波天線模組。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于維沃移動通信有限公司,未經維沃移動通信有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910346584.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種緊耦合的整流超表面陣列
- 下一篇:一種多瓣圓筒形低頻機械天線機構





