[發(fā)明專利]藥液排出機(jī)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910346132.2 | 申請(qǐng)日: | 2015-07-09 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109994408B | 公開(公告)日: | 2023-06-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 笹川典彥;稻田博一;浜田雅仁 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;B01F23/40;B01F25/00;B01F27/05;B01F35/00;G03F7/30 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 藥液 排出 機(jī)構(gòu) | ||
本發(fā)明提供一種藥液排出機(jī)構(gòu),在用于排出粘度較高的藥液的藥液排出機(jī)構(gòu)中,能夠使該藥液的排液路徑所占的高度變小。該藥液排出機(jī)構(gòu)包括:儲(chǔ)存部,其具有用于儲(chǔ)存藥液的儲(chǔ)存空間;稀釋液供給口,其開口于儲(chǔ)存空間,以便供給用于使藥液的粘度降低的稀釋液;渦流形成部,其用于向儲(chǔ)存空間供給流體而使稀釋液和藥液形成渦流,以便對(duì)稀釋液和藥液進(jìn)行攪拌;以及排液口,其通過供給稀釋液來使攪拌完成后的稀釋液和藥液流入到該排液口而自儲(chǔ)存空間排出。采用這樣的結(jié)構(gòu),能夠使自排液口排出的廢液的粘度降低,從而不必使與該排液口相連接的排液路徑相對(duì)于水平面較大地傾斜。
本申請(qǐng)是申請(qǐng)?zhí)枮?01510401651.6、申請(qǐng)日為2015年7月9日、發(fā)明名稱為“藥液排出機(jī)構(gòu)、液處理裝置以及藥液排出方法”的發(fā)明專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種在用于對(duì)基板進(jìn)行液處理的液處理裝置中使用的藥液排出機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體裝置的制造工序中,使用作為一種液處理裝置的涂敷裝置來對(duì)作為基板的半導(dǎo)體晶圓(以下,記載為晶圓)供給抗蝕劑等各種藥液。因自晶圓飛散或溢出的藥液流向例如構(gòu)成所述涂敷裝置的、以包圍晶圓的方式設(shè)置的杯的底部并作為廢液流向與該杯的底部相連接的排液管而被去除。所述排液管以例如朝向下方傾斜的方式設(shè)置,以便使藥液在重力的作用下自然地流動(dòng)。在專利文獻(xiàn)1中,示出了具有所述杯和排液管的涂敷裝置。
另外,作為所述藥液,有時(shí)使用粘度較高的藥液。為了即使藥液的粘度如此較高也能使該藥液在所述排液管中流動(dòng),以相對(duì)于水平面較大的角度設(shè)置了所述排液管。但是,如此設(shè)置排液管會(huì)存在如下問題:位于杯的下方的排液管所占的高度變大,因而難以謀求涂敷裝置的小型化。
說明了來自杯的廢液,但如在本發(fā)明的實(shí)施方式中詳細(xì)說明那樣,在涂敷裝置中,存在向杯以外的部位供給藥液且該藥液成為廢液的情況。根據(jù)與杯相連接的排液管相同的理由,用于供該廢液流動(dòng)的排液管的高度也有可能變大而妨礙涂敷裝置的小型化。另外,在將粘度如此較高的藥液排出時(shí)的問題并不限于所述涂敷裝置那樣用于對(duì)晶圓進(jìn)行處理的裝置、所謂用于進(jìn)行半導(dǎo)體制造工序的預(yù)處理的裝置。在半導(dǎo)體制造工序的后處理中,在將晶圓切斷而形成芯片之后,向該芯片供給液狀的樹脂等藥液而使該藥液固化,以形成覆蓋芯片的封裝。通常,該封裝形成用的藥液的粘度也較高,因此,在設(shè)置用于將該藥液排出的排液管時(shí),與所述杯相連接的排液管同樣地,高度也有可能變大。
在所述專利文獻(xiàn)1中,記載了具有所述排液路徑和用于收集廢液的罐的系統(tǒng),但沒有記載能夠解決所述問題的方法。另外,在專利文獻(xiàn)2中,記載了在罐內(nèi)形成渦流而使罐內(nèi)的被混合物混合的內(nèi)容,但沒有提及所述問題。另外,該被混合物自與罐的下方相連接的配管通過設(shè)置在該配管上的閥的開閉而被自罐排出,因此,會(huì)花費(fèi)因?qū)υ撻y進(jìn)行開閉的勞力和時(shí)間以及設(shè)置閥而導(dǎo)致的制造成本。
專利文獻(xiàn)1:日本特開2012-33886號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)2:日本特開平5-7674號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是考慮到這樣的情況而做出的,其目的在于,提供一種在用于排出粘度較高的藥液的藥液排出機(jī)構(gòu)中能夠使該藥液的排液路徑所占的高度變小的技術(shù)。
本發(fā)明提供一種藥液排出機(jī)構(gòu),其特征在于,該藥液排出機(jī)構(gòu)包括:儲(chǔ)存部,其具有用于儲(chǔ)存藥液的儲(chǔ)存空間;稀釋液供給口,其開口于所述儲(chǔ)存空間,以便供給用于使所述藥液的粘度降低的稀釋液;渦流形成部,其用于向所述儲(chǔ)存空間供給流體而使所述稀釋液和所述藥液形成渦流,以便對(duì)所述稀釋液和所述藥液進(jìn)行攪拌;以及排液口,其在所述儲(chǔ)存空間中的位于所述稀釋液供給口的上方的部位開口,以便通過供給所述稀釋液來使攪拌完成后的所述稀釋液和所述藥液流入到該排液口而自所述儲(chǔ)存空間排出。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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