[發明專利]藥液排出機構有效
| 申請號: | 201910346132.2 | 申請日: | 2015-07-09 |
| 公開(公告)號: | CN109994408B | 公開(公告)日: | 2023-06-27 |
| 發明(設計)人: | 笹川典彥;稻田博一;浜田雅仁 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B01F23/40;B01F25/00;B01F27/05;B01F35/00;G03F7/30 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 藥液 排出 機構 | ||
1.一種藥液排出機構,其特征在于,具備:
儲存部,其具備用于存儲藥液且俯視為圓形的儲存空間;
稀釋液供給口,其開口于所述儲存空間,以便供給用于使所述藥液的粘度降低的稀釋液;
渦流形成部,其用于向所述儲存空間供給流體而使該稀釋液和藥液形成渦流,以便對所述稀釋液和所述藥液進行攪拌;
排液口,其在該儲存空間中的位于所述稀釋液供給口的上方的部位沿橫向開口,以便通過供給所述稀釋液來使攪拌完成后的所述稀釋液和藥液流入到該排液口而自所述儲存空間排出;以及
限制構件,其用于限制所述儲存空間中的藥液和稀釋液的液體流動,
其中,所述限制構件具備軸構件,該軸構件設置在俯視的所述儲存空間的中心部,并且沿著該儲存空間的高度方向從該儲存空間的底部伸出,
所述軸構件的上端設置在比所述排液口的下端高的位置。
2.根據權利要求1所述的藥液排出機構,其特征在于,
所述渦流形成部包括沿俯視的所述儲存空間的切線方向供給所述稀釋液的所述稀釋液供給口。
3.根據權利要求1或2所述的藥液排出機構,其特征在于,
所述軸構件形成為隨著趨向下方而逐漸擴展。
4.根據權利要求1或2所述的藥液排出機構,其特征在于,
在縱截面看到的所述儲存空間的寬度隨著趨向該儲存空間的底部而變窄。
5.根據權利要求1或2所述的藥液排出機構,其特征在于,
用于向所述儲存空間供給所述藥液的藥液供給口在所述軸構件的上方沿軸構件的伸長方向開口。
6.根據權利要求1或2所述的藥液排出機構,其特征在于,
為了粉碎所述藥液的成分凝固而形成的塊,與該塊相碰撞的碰撞構件被設置為包圍所述軸構件并且在上下方向上劃分所述儲存空間,
在該碰撞構件中沿橫向設置有多個用于使被稀釋了的藥液流通的沿上下方向開口的貫通孔。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





