[發明專利]一種在電路襯底上制作保護膜層的方法

有效

• 申請號: 201910345226.8
• 申請日: 2019-04-26
• 公開（公告）號: CN110167280B
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 林漢良;蘇初榜
• 申請（專利權）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 李健威;陳衛

本發明公開了一種在電路襯底上制作保護膜層的方法，包括：在電路襯底的電路面上制作剝離圖案層，所述剝離圖案層覆蓋于所述電路襯底的第一電路區域，而露出所述電路襯底的第二電路區域；在所述電路襯底的電路面上制作保護膜層，所述保護膜層覆蓋于所述電路襯底的第一電路區域和位于所述第二電路區域上的剝離圖案層，其中所述剝離圖案層的厚度大于位于所述第一電路區域上的保護膜層的厚度，以使所述保護膜層在所述第一電路區域和第二電路區域之間形成斷裂的爬坡結構，所述剝離圖案層的側面從所述爬坡結構的斷裂處露出；采用剝離液腐蝕掉所述剝離圖案層，以露出所述電路襯底的第二電路區域。該方法可降低在電路襯底上制作保護膜層的設備成本。

技術領域

本發明涉及電路襯底保護方法，尤其涉及一種在電路襯底上制作保護膜層的方法。

背景技術

隨著觸控顯示技術的成熟，各生產廠家之間的競爭越來越激烈，產品的制作成本已經成為至關重要的競爭力。

在觸控顯示產品中往往需要用到電路襯底，所述電路襯底上具有功能電路層，所述觸控顯示產品通過所述功能電路層實現觸摸功能、顯示功能或觸摸顯示功能等。現有技術中，所述電路襯底的電路功能層表面上會制作一層保護膜層，以對所述電路功能層進行保護，普通保護膜層是OCA光學膠，但是OCA光學膠不耐高溫，而產品的某些制程（如AMOLED制程）需要在400-500℃的高溫下進行，這種情況下就需要使用SIO2或SI3N4等耐高溫保護膜層。而所述電路功能層中有一些電路區域需要從所述保護膜層中露出以綁定FPC、IC等，因此需要對耐高溫保護膜層進行刻蝕，以將這些電路區域露出，但是耐高溫保護膜層只能采用黃光工藝進行刻蝕，而黃光工藝所使用的黃光設備價格昂貴，一般公司買不起，設備成本很高。

發明內容

為了解決上述現有技術的不足，本發明提供一種在電路襯底上制作保護膜層的方法，可降低在電路襯底上制作保護膜層的設備成本。

本發明所要解決的技術問題通過以下技術方案予以實現：

一種在電路襯底上制作保護膜層的方法，包括：

在電路襯底的電路面上制作剝離圖案層，所述剝離圖案層覆蓋于所述電路襯底的第一電路區域，而露出所述電路襯底的第二電路區域；

在所述電路襯底的電路面上制作保護膜層，所述保護膜層覆蓋于所述電路襯底的第二電路區域和位于所述第一電路區域上的剝離圖案層，其中所述剝離圖案層的厚度大于位于所述第二電路區域上的保護膜層的厚度，以使所述保護膜層在所述第一電路區域和第二電路區域之間形成斷裂的爬坡結構，所述剝離圖案層的側面從所述爬坡結構的斷裂處露出；

采用剝離液腐蝕掉所述剝離圖案層，以露出所述電路襯底的第一電路區域。

進一步地，所述剝離圖案層為光阻材料，在所述電路襯底的電路面上制作所述剝離圖案層的步驟包括：

進一步地，在所述電路襯底的電路面上制作一層剝離膜層，所述剝離膜層同時覆蓋于所述電路襯底的第一電路區域和第二電路區域；

進一步地，對所述剝離膜層進行曝光顯影后，去掉位于所述第二電路區域上的剝離膜層，留下位于所述第一電路區域上的剝離膜層，形成所述剝離圖案層。

進一步地，所述剝離圖案層為正性光阻材料，對所述第二電路區域上的剝離膜層進行曝光，然后用顯影液腐蝕掉位于所述第二電路區域上被曝光的剝離膜層。

進一步地，所述剝離圖案層為負性光阻材料，對所述第一電路區域上的剝離膜層進行曝光，然后用顯影液腐蝕掉位于所述第二電路區域上未被曝光的剝離膜層。

進一步地，所述剝離液為堿性溶液。

進一步地，所述電路襯底包括透明襯底和制作于所述透明襯底一面上的功能電路層。