[發(fā)明專(zhuān)利]加工裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910342624.4
• 申請(qǐng)日: 2019-04-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110429043A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-11-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 北浦毅
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 株式會(huì)社迪思科
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/67
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

1.一種加工裝置，其對(duì)晶片進(jìn)行加工，其中，

該加工裝置具有：

卡盤(pán)工作臺(tái)，其利用保持面對(duì)晶片進(jìn)行保持；

加工單元，其對(duì)該卡盤(pán)工作臺(tái)所保持的晶片進(jìn)行加工；

加工進(jìn)給單元，其將該卡盤(pán)工作臺(tái)在與該保持面平行的方向上進(jìn)行加工進(jìn)給；

能夠升降的盒載置臺(tái)，其載置對(duì)晶片進(jìn)行收納的盒；

檢測(cè)單元，其對(duì)表示晶片的晶體取向的切口的朝向進(jìn)行檢測(cè)；以及

搬送單元，其將晶片從該盒載置臺(tái)所載置的該盒中搬出而搬入至該卡盤(pán)工作臺(tái)，

該檢測(cè)單元具有：

檢測(cè)工作臺(tái)，其對(duì)晶片進(jìn)行保持，并且直徑比該晶片小；

傳感器部，其設(shè)置于該檢測(cè)工作臺(tái)所保持的晶片的外周而對(duì)該切口進(jìn)行檢測(cè)；以及

旋轉(zhuǎn)控制部，其使該檢測(cè)工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)而使所檢測(cè)的該切口朝向規(guī)定的方向，

該檢測(cè)工作臺(tái)設(shè)置于由該搬送單元將該晶片從該盒中搬出的搬送路徑上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工裝置，其中，

該檢測(cè)工作臺(tái)的中心與該盒之間的距離小于該晶片的半徑，在該檢測(cè)工作臺(tái)所保持的該晶片的一部分已進(jìn)入至該盒的狀態(tài)下對(duì)該切口進(jìn)行檢測(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的加工裝置，其中，

該檢測(cè)單元具有計(jì)算單元，該計(jì)算單元計(jì)算從該傳感器部所檢測(cè)的該晶片的外周緣的位置至晶片的中心的距離和至該檢測(cè)工作臺(tái)的中心的距離，

該計(jì)算單元計(jì)算在使該晶片的該切口朝向該規(guī)定的方向的狀態(tài)下的該晶片的中心與該檢測(cè)工作臺(tái)的中心之間的距離，

該搬送單元根據(jù)所計(jì)算的該距離來(lái)調(diào)整移動(dòng)距離，以便將該晶片的中心定位于該卡盤(pán)工作臺(tái)的中心。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任意一項(xiàng)所述的加工裝置，其中，

該盒是從直接對(duì)晶片進(jìn)行支承的晶片盒和對(duì)利用粘接帶將晶片支承于環(huán)狀框架的開(kāi)口而得的框架單元進(jìn)行收納的框架盒中選擇的，該盒被載置于該盒載置臺(tái)，

該搬送單元具有：

晶片保持部，其對(duì)該晶片進(jìn)行吸引保持；以及

框架保持部，其對(duì)該框架單元的該環(huán)狀框架進(jìn)行保持，

該加工裝置還具有暫放區(qū)域，從該框架盒中搬出的該框架單元在搬入至該卡盤(pán)工作臺(tái)之前暫放于該暫放區(qū)域。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中的任意一項(xiàng)所述的加工裝置，其特征在于，

該加工裝置具有檢查用收納部，該檢查用收納部設(shè)置于該盒載置臺(tái)的下側(cè)，與該盒載置臺(tái)一起進(jìn)行升降，供檢查用的晶片或框架單元暫放，

該檢查用收納部具有：

支承托盤(pán)，其對(duì)通過(guò)該搬送單元而水平地被搬入的該晶片或該框架單元進(jìn)行支承；以及

滑動(dòng)器，其將該支承托盤(pán)支承為能夠從該盒載置臺(tái)的下方拉出。