[發明專利]加工裝置

在審

• 申請號: 201910342624.4
• 申請日: 2019-04-26
• 公開（公告）號: CN110429043A
• 公開（公告）日: 2019-11-08
• 發明（設計）人: 北浦毅
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

提供加工裝置，能夠簡單地進行晶片的晶體取向的對位，能夠實現檢測單元的維護性的提高。該加工裝置具有：盒載置機構(40)，其對晶片盒(30A)進行載置；檢測單元(80)，其對晶片(1)的切口(2A)的朝向進行檢測；以及盒搬送部(60)和清洗搬送部(70)，它們將晶片從晶片盒中搬出而搬入至卡盤工作臺(10)，檢測單元具有：檢測工作臺(82)，其對晶片進行保持，并且直徑比晶片小；發光部(84)和受光部，它們對檢測工作臺所保持的晶片的切口(2A)進行檢測；以及旋轉控制部(91)，其使檢測工作臺旋轉而使所檢測的切口(2A)朝向規定的方向，檢測工作臺(82)設置于由盒搬送部(60)將晶片從晶片盒中搬出的搬送路徑上。

技術領域

本發明涉及加工裝置。

背景技術

已知有對半導體晶片或各種板狀的被加工物進行切削的切削裝置以及進行激光加工的激光加工裝置等加工裝置。在沿著半導體晶片的間隔道(分割預定線)進行DBG(Dicing Before Grinding：磨削前切割)加工或SDBG(Stealth Dicing Before Grinding：磨削前隱形切割)加工等加工的加工裝置中，將晶片收納在盒中而投入至加工裝置，將晶片的晶體取向的朝向調整為規定的朝向而保持于卡盤工作臺。由此，將晶片的圖案定位成規定的朝向，從而容易進行對間隔道的位置進行推算的對準。以往，提出了一種加工裝置，其具有對晶片的晶體取向進行檢測而進行對位的檢測單元(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2005-11917號公報

在這種加工裝置中，上述檢測單元設置于專用的箱體內，該專用的箱體設置于盒載置臺的下方，從盒中搬出的晶片暫時收納在盒載置臺的下方的箱體內，在該箱體內進行了晶體取向的對位之后，從箱體內搬送至卡盤工作臺。因此，存在如下的問題：晶片的搬送路徑變得繁雜，晶片的晶體取向的對位變得繁雜。另外，以往的檢測單元設置于箱體內，該箱體設置于盒載置臺的下方，因此還存在無法容易地進行該檢測單元的維護的問題。

發明內容

本發明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供加工裝置，能夠簡單地進行晶片的晶體取向的對位，并實現檢測單元的維護性的提高。

為了解決上述課題實現目的，本發明是加工裝置，其對晶片進行加工，其中，該加工裝置具有：卡盤工作臺，其利用保持面對晶片進行保持；加工單元，其對該卡盤工作臺所保持的晶片進行加工；加工進給單元，其將該卡盤工作臺在與該保持面平行的方向上進行加工進給；能夠升降的盒載置臺，其載置對晶片進行收納的盒；檢測單元，其對表示晶片的晶體取向的切口的朝向進行檢測；以及搬送單元，其將晶片從該盒載置臺所載置的該盒中搬出而搬入至該卡盤工作臺，該檢測單元具有：檢測工作臺，其對晶片進行保持，并且直徑比該晶片小；傳感器部，其設置于該檢測工作臺所保持的晶片的外周而對該切口進行檢測；以及旋轉控制部，其使該檢測工作臺旋轉而使所檢測的該切口朝向規定的方向，該檢測工作臺設置于由該搬送單元將該晶片從該盒中搬出的搬送路徑上。

在該結構中，也可以是，該檢測工作臺的中心與該盒之間的距離小于該晶片的半徑，在該檢測工作臺所保持的該晶片的一部分已進入至該盒的狀態下對該切口進行檢測。

另外，也可以是，該檢測單元具有計算單元，該計算單元計算從該傳感器部所檢測的該晶片的外周緣的位置至晶片的中心的距離和至該檢測工作臺的中心的距離，該計算單元計算在使該晶片的該切口朝向該規定的方向的狀態下的該晶片的中心與該檢測工作臺的中心之間的距離，該搬送單元根據所計算的該距離來調整移動距離，以便將該晶片的中心定位于該卡盤工作臺的中心。

另外，也可以是，該盒是從直接對晶片進行支承的晶片盒和對利用粘接帶將晶片支承于環狀框架的開口而得的框架單元進行收納的框架盒中選擇的，該盒被載置于該盒載置臺，該搬送單元具有：晶片保持部，其對該晶片進行吸引保持；以及框架保持部，其對該框架單元的該環狀框架進行保持，該加工裝置還具有暫放區域，從該框架盒中搬出的該框架單元在搬入至該卡盤工作臺之前暫放于該暫放區域。