[發(fā)明專(zhuān)利]工件矯正方法和工件矯正裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910341006.8
• 申請(qǐng)日: 2019-04-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110400766A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-11-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 石井直樹(shù)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 日東電工株式會(huì)社;日東精機(jī)株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/67
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會(huì)華

本發(fā)明提供一種不會(huì)對(duì)以晶圓、基板為例的薄型的工件帶來(lái)變形、損傷就能夠?qū)⒃摴ぜ教沟爻C正的工件矯正方法和工件矯正裝置。經(jīng)由設(shè)于保持臺(tái)(9)的吸附孔(17)對(duì)載置于保持臺(tái)(9)的晶圓(W)進(jìn)行吸附，并且借助設(shè)于晶圓(W)的上方的氣體噴射噴嘴(27)向晶圓(W)吹送氣體(N)。在吹送的氣體(N)的壓力的作用下，晶圓(W)被向保持臺(tái)(9)的載置面按壓，因此，能夠?qū)⒕A(W)的翹曲可靠地矯正來(lái)使該晶圓(W)平坦化。在矯正晶圓(W)時(shí)，按壓板等構(gòu)件不必與晶圓(W)的朝上暴露的電路面物理接觸。因而，能夠可靠地避免因物理接觸導(dǎo)致使晶圓(W)的電路發(fā)生損傷等不良的情況。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及在對(duì)以半導(dǎo)體晶圓(以下適當(dāng)?shù)胤Q(chēng)作“晶圓”)、基板為例的薄板狀的工件進(jìn)行粘合帶的粘貼操作等各種操作時(shí)，用于矯正工件的翹曲使工件平坦化的工件矯正方法和工件矯正裝置。

背景技術(shù)

在晶圓的表面進(jìn)行電路圖案形成處理之后，實(shí)施均勻地磨削晶圓的整個(gè)背面而使晶圓更加薄型化的背面磨削處理。在進(jìn)行該背面磨削處理之前，為了保護(hù)電路，在晶圓的整個(gè)表面粘貼保護(hù)用的粘合帶(保護(hù)帶)。此外，在進(jìn)行背面磨削處理之后，跨薄型化后的晶圓的整個(gè)背面和包圍該晶圓的周?chē)男螤畹沫h(huán)框地粘貼有支承用的粘合帶(切割帶)。

在將粘合帶粘貼于晶圓的情況下，作為穩(wěn)定地保持晶圓的方法，通常使用將晶圓載置于平坦的保持臺(tái)之后利用保持臺(tái)來(lái)吸附晶圓的整個(gè)下表面的方法。但是，在相對(duì)于晶圓粘貼粘合帶的工序中，有時(shí)晶圓發(fā)生翹曲等應(yīng)變。

在該情況下，保持臺(tái)能夠吸附的對(duì)象限于晶圓的一部分，因此，難以穩(wěn)定地吸附保持晶圓。并且，難以對(duì)發(fā)生應(yīng)變的晶圓的整個(gè)面均勻且高精度地粘貼粘合帶。

因此，作為進(jìn)行向晶圓粘貼粘合帶的操作之前的階段，在平坦的保持臺(tái)載置晶圓，利用按壓板按壓晶圓的整個(gè)面，從而矯正晶圓的翹曲使晶圓平坦化(例如參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2012-114465號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問(wèn)題

但是，在上述現(xiàn)有裝置中，存在如下的問(wèn)題。

即，在現(xiàn)有的矯正方法中，為了矯正晶圓，需要使按壓板接觸晶圓。因此，作為一例，在將電路面暴露的晶圓作為矯正對(duì)象時(shí)，若利用按壓板接觸、按壓，則擔(dān)憂(yōu)晶圓的電路發(fā)生變形、損傷等問(wèn)題。

因而，針對(duì)不適合進(jìn)行使按壓板這樣的構(gòu)件機(jī)械地接觸并按壓的操作的對(duì)象，無(wú)法使用按壓板，因此，難以高精度地矯正而使之平坦化。

本發(fā)明是鑒于這樣的情況而完成的，其主要目的在于提供一種工件矯正方法和工件矯正裝置，其不會(huì)對(duì)以晶圓、基板為例的薄型的工件帶來(lái)變形、損傷就能夠?qū)⒃摴ぜ教沟爻C正。

用于解決問(wèn)題的方案

本發(fā)明為了達(dá)成這樣的目的，采取如下的結(jié)構(gòu)。

即，本發(fā)明是一種工件矯正方法，其特征在于，具有：

保持過(guò)程，在該過(guò)程中，在平坦的保持臺(tái)上保持工件；

氣體供給過(guò)程，在該過(guò)程中，利用從設(shè)于所述保持臺(tái)的上方的氣體供給機(jī)構(gòu)向所述工件的上表面供給的氣體的壓力來(lái)按壓所述工件；以及

吸附過(guò)程，在該過(guò)程中，經(jīng)由設(shè)于所述保持臺(tái)的吸附孔將所述工件的下表面吸附于所述保持臺(tái)。

(作用·效果)根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在平坦的保持臺(tái)上保持工件，利用從設(shè)于保持臺(tái)的上方的氣體供給機(jī)構(gòu)供給的氣體的壓力來(lái)按壓工件。并且，經(jīng)由設(shè)于保持臺(tái)的吸附孔將工件的下表面吸附于保持臺(tái)。工件被向上表面供給的氣體的壓力按壓，從而翹曲被矯正。