[發明專利]一種密封用復合材料、其制備方法及其應用在審
| 申請號： | 201910337567.0 | 申請日： | 2019-04-25 |
| 公開（公告）號： | CN110079097A | 公開（公告）日： | 2019-08-02 |
| 發明（設計）人： | 汪亞民 | 申請（專利權）人： | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號： | C08L83/08 | 分類號： | C08L83/08;C08K5/548;C08G77/28;C08G77/26;C08G77/14;C08G77/06 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黃威 |
| 地址： | 430079 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 密封 復合物 分子結構通式 自修復性能 羧酸基團 復合材料 胺基 氫鍵 式中 制備 引入 賦予 應用 | ||
1.一種密封用復合物；其特征在于，其采用的分子結構通式如下：
其中式中的x:y＝0.25～10。
2.根據權利要求1所述的密封用復合物；其特征在于，其中所述分子結構通式中的NH2-鍵與HOOC-鍵之間采用的連接方式為非共價鍵中的氫鍵連接方式。
3.根據權利要求1所述的密封用復合物；其特征在于，其采用的制備原料包括第一聚合物：端乙烯基硅氧烷-g-對苯巰基苯胺和第二聚合物：端乙烯基硅氧烷-g-對苯巰基苯甲酸；
其中所述第一聚合物的分子結構通式為
其中所述第二聚合物的分子結構通式為：
4.根據權利要求3所述的密封用復合物；其特征在于，其中所述第一聚合物和第二聚合物的摩爾比在0.2～5范圍內。
5.根據權利要求3所述的密封用復合物；其特征在于，其中所述第一聚合物采用的制備原料包括化合物A:對苯巰基苯胺和化合物C:端乙烯基硅氧烷；其中所述化合物A的分子結構通式為：
其中所述化合物C的分子結構通式為：
6.根據權利要求5所述的密封用復合物；其特征在于，其中所述化合物C和化合物A的摩爾比在0.25～4范圍內。
7.根據權利要求3所述的密封用復合物；其特征在于，其中所述第二聚合物采用的制備原料包括化合物B:對苯巰基苯甲酸和化合物C:端乙烯基硅氧烷；其中所述化合物B的分子結構通式為：
其中所述化合物C的分子結構通式為：
8.根據權利要求7所述的密封用復合物；其特征在于，其中所述化合物C和化合物B的摩爾比在0.25～4范圍內。
9.一種制備根據權利要求1所述密封用復合物的制備方法；其特征在于，其中所述密封用復合物采用的制備原料包括第一聚合物：端乙烯基硅氧烷-g-對苯巰基苯胺和第二聚合物：端乙烯基硅氧烷-g-對苯巰基苯甲酸；包括以下步驟：
將所述第一聚合物和第二聚合物溶于四氫呋喃得到混合溶液，在20～40℃下攪拌24～96h；
在40～80℃下的真空環境對所述混合溶液進行真空干燥10～25min；
將干燥后的剩余所述混合溶液涂布在一玻璃基板上，對其進行40～60℃下的真空干燥最終得到所述密封用復合物。
10.一種密封圈；其特征在于，其采用的材料為根據權利要求1所述的密封用復合物。
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