[發明專利]一種密封用復合材料、其制備方法及其應用在審
| 申請號: | 201910337567.0 | 申請日: | 2019-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN110079097A | 公開(公告)日: | 2019-08-02 |
| 發明(設計)人: | 汪亞民 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | C08L83/08 | 分類號: | C08L83/08;C08K5/548;C08G77/28;C08G77/26;C08G77/14;C08G77/06 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 密封 復合物 分子結構通式 自修復性能 羧酸基團 復合材料 胺基 氫鍵 式中 制備 引入 賦予 應用 | ||
本發明提供了一種密封用復合物,其采用的分子結構通式如下:其中式中的x:y=0.25~10。本發明提供了一種密封用復合物,其通過引入胺基和羧酸基團之間的氫鍵作用賦予其材料本身自修復性能。
技術領域
本發明涉及高溫設備用密封材料領域。
背景技術
已知,工業化的過程其實就是設備代替人工實現大批量生產的一個過程。這其中,很多生產設備中都會涉及使用密封圈,以保證生產的正常進行;由其是在化工領域,一些反應設備尤其需要使用密封圈,來對其設備內的反應環境進行密閉。
以聚合物的交聯反應為例,已知的很多聚合物的交聯反應都是在無氧環境下進行的,這就對密閉反應環境提出了較高的要求。特別是,對于一些要求苛刻的環境,比如高溫、高壓、真空和無氧等環境,特定條件下的局部環境是至關重要的,這相應也就使得密封圈的作用更為突出,良好性能的密封圈才能實現優異的密封效果,進而保證反應環境符合要求。
業界常見的用作密封圈的材料大都是采用高分子材料,特別適用的是高分子彈性體材料。這類材料由于具有的高彈性特性,使得其能夠有效的對高溫環境起到敏感作用,因而被廣泛使用。
但相應的,高溫環境同時也會對高彈性材料本身構成一種損傷,這就使得密封圈必須定期進行更換,才能保證其有效的使用。在設備的保養期間更換密封圈是沒有問題的;但若是在設備的正常使用過程中,由于密封圈出現了極限使用而導致破損的情況出現,則必然會對設備中進行的正常生產造成損害。這種情況尤其對高溫阻隔無氧設備更為嚴重,因為其密封圈材料的破損對其阻隔無氧的性能影響極大。
因此,確有必要來開發一種新型的密封圈材料,來克服現有技術中的缺陷。
發明內容
本發明的一個方面是提供一種密封用復合物,其通過引入胺基和羧酸基團之間的氫鍵作用賦予其材料本身自修復性能。
本發明采用的技術方案如下:
一種密封用復合物,其采用的分子結構通式如下:
其中式中的x:y=0.25~10。
進一步的,在不同實施方式中,其中NH2-鍵與HOOC-鍵之間采用的連接方式為非共價鍵中的氫鍵連接方式。
進一步的,在不同實施方式中,其中本發明涉及的所述密封用復合物采用的制備原料包括第一聚合物:端乙烯基硅氧烷-g-對苯巰基苯胺和第二聚合物:端乙烯基硅氧烷-g-對苯巰基苯甲酸。
進一步的,在不同實施方式中,其中所述第一聚合物的分子結構通式為
進一步的,在不同實施方式中,其中所述第二聚合物的分子結構通式為:
進一步的,在不同實施方式中,其中所述第一聚合物和第二聚合物的摩爾比在0.2~5范圍內。
進一步的,在不同實施方式中,其中所述第一聚合物采用的制備原料包括化合物A:對苯巰基苯胺和化合物C:端乙烯基硅氧烷;其中所述化合物A的分子結構通式為:
其中所述化合物C的分子結構通式為:
進一步的,在不同實施方式中,其中所述化合物C和化合物A的摩爾比在0.25~4范圍內。
進一步的,在不同實施方式中,其中所述第二聚合物采用的制備原料包括化合物B:對苯巰基苯甲酸和化合物C:端乙烯基硅氧烷;其中所述化合物B的分子結構通式為:
其中所述化合物C的分子結構通式為:
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