[發明專利]電鍍系統及電鍍方法

有效

• 申請號: 201910336048.2
• 申請日: 2019-04-24
• 公開（公告）號: CN111850635B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 陳莉;霍炎
• 申請（專利權）人: 矽磐微電子（重慶）有限公司
• 主分類號: C25D5/08
• 分類號: C25D5/08
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥

本申請提供一種電鍍系統及電鍍方法，所述電鍍系統包括待鍍件、電鍍槽和液體噴嘴，所述液體噴嘴位于所述電鍍槽內并用于將電鍍液體噴向所述待鍍件，所述待鍍件至少部分位于所述電鍍槽內，所述待鍍件與水平面形成第一夾角。所述電鍍方法包括：將待鍍件放入電鍍槽中，且使所述待鍍件與水平面形成第一夾角；對所述待鍍件通電，且電鍍液體通過液體噴嘴噴向所述待鍍件，所述電鍍液體覆蓋所述待鍍件外周緣完成電鍍工序。本申請可以減少電鍍液體中的氣泡附著在待鍍件的表面，從而達到待鍍件的整個表面都鍍有鍍層，且鍍層厚度均勻的效果。

技術領域

本申請涉及一種半導體技術領域，尤其涉及一種電鍍系統及電鍍方法。

背景技術

現有技術中，大板產品在鍍錫過程中，極易產生氣泡，導致鍍層厚度不均勻、未上錫等問題。

鍍錫過程中，電鍍溶液位于電鍍槽的底部，將大板垂直放在槽體內，并對大板通電。藥水從液體噴嘴垂直噴向大板方向，實現電鍍。

但是，由于藥水在噴向高空時，容易混入空氣，帶有空氣的藥水碰到大板的時候，會在大板的表面形成氣泡堆積而無法排出，并且形成氣泡的區域無法與藥水接觸，鍍層沒有沉積，而導致厚度不均勻或者未上錫等問題。

發明內容

本發明提供一種電鍍系統及電鍍方法，可以減少電鍍液體中的氣泡附著在待鍍件的表面，從而達到待鍍件的整個表面都鍍有鍍層，且鍍層厚度均勻的效果。

為實現上述目的，本發明實施例提供一種電鍍系統，所述電鍍系統包括待鍍件、電鍍槽和液體噴嘴，所述液體噴嘴位于所述電鍍槽內并用于將電鍍液體噴向所述待鍍件，所述待鍍件至少部分位于所述電鍍槽內，所述待鍍件與水平面形成第一夾角。

可選的，所述待鍍件與所述水平面形成的所述第一夾角為5度～15度。

可選的，所述待鍍件通過第一限位件與所述水平面形成所述第一夾角，所述第一限位件為機械手。

可選的，所述電鍍槽與所述水平面形成第二夾角，所述第二夾角等于所述第一夾角，所述電鍍槽通過第二限位件與所述水平面形成所述第二夾角，且所述待鍍件與所述電鍍槽連接；和/或，

所述液體噴嘴與所述水平面形成第三夾角，所述第三夾角等于所述第一夾角。

可選的，所述液體噴嘴與所述待鍍件之間設有間隙。

可選的，所述電鍍液體在自身重力作用下沿豎直方向回流，且所述電鍍液體的噴射路徑和回流路徑不完全重合。

本申請還提供一種電鍍方法，其包括：

將待鍍件放入電鍍槽中，且使所述待鍍件與水平面形成第一夾角；

對所述待鍍件通電，且電鍍液體通過液體噴嘴噴向所述待鍍件，所述電鍍液體覆蓋所述待鍍件外周緣完成電鍍工序。

可選的，所述待鍍件與所述水平面形成的所述第一夾角為5度～15度。

可選的，所述待鍍件通過第一限位件與所述水平面形成所述第一夾角，所述第一限位件為機械手。

可選的，在對所述待鍍件通電之前還包括：使所述電鍍槽與所述水平面形成第二夾角，所述第二夾角等于所述第一夾角，所述電鍍槽通過第二限位件與所述水平面形成的所述第二夾角，且所述待鍍件與所述電鍍槽連接；和/或，

使所述液體噴嘴與所述水平面形成第三夾角，所述第三夾角等于所述第一夾角。

可選的，所述電鍍工序所采用的工作溫度為15℃～40℃；和/或，

所述電鍍工序的時長為5分鐘～15分鐘。

所述液體噴嘴與所述待鍍件之間設有間隙。