[發明專利]電鍍系統及電鍍方法有效
| 申請號： | 201910336048.2 | 申請日： | 2019-04-24 |
| 公開（公告）號： | CN111850635B | 公開（公告）日： | 2022-03-25 |
| 發明（設計）人： | 陳莉;霍炎 | 申請（專利權）人： | 矽磐微電子（重慶）有限公司 |
| 主分類號： | C25D5/08 | 分類號： | C25D5/08 |
| 代理公司： | 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 401331 重*** | 國省代碼： | 重慶;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電鍍 系統 方法 | ||
1.一種電鍍系統，其特征在于，所述電鍍系統包括待鍍件、電鍍槽和液體噴嘴，所述液體噴嘴位于所述電鍍槽內并用于將電鍍液體噴向所述待鍍件，所述待鍍件至少部分位于所述電鍍槽內，所述待鍍件與水平面形成第一夾角，所述第一夾角為5度～15度；所述待鍍件的待鍍表面包括底邊，所述第一夾角指的是所述底邊與水平面所成的夾角；所述液體噴嘴與所述水平面形成第三夾角，所述第三夾角等于所述第一夾角；所述液體噴嘴自所述待鍍件的底邊一側將電鍍液體噴向所述待鍍件的待鍍表面。
2.如權利要求1所述的電鍍系統，其特征在于，所述待鍍件通過第一限位件與所述水平面形成所述第一夾角，所述第一限位件為機械手。
3.如權利要求1所述的電鍍系統，其特征在于，所述電鍍槽與所述水平面形成第二夾角，所述第二夾角等于所述第一夾角，所述電鍍槽通過第二限位件與所述水平面形成所述第二夾角，且所述待鍍件與所述電鍍槽連接。
4.如權利要求1-3中任意一項所述的電鍍系統，其特征在于，所述液體噴嘴與所述待鍍件之間設有間隙。
5.根據權利要求1所述的電鍍系統，其特征在于，所述電鍍液體在自身重力作用下沿豎直方向回流，且所述電鍍液體的噴射路徑和回流路徑不完全重合。
6.一種電鍍方法，其特征在于，其包括：
將待鍍件放入電鍍槽中，且使所述待鍍件與水平面形成第一夾角，所述第一夾角為5度～15度；所述待鍍件的待鍍表面包括底邊，所述第一夾角指的是所述底邊與水平面所成的夾角；
對所述待鍍件通電，且電鍍液體通過液體噴嘴噴向所述待鍍件，所述電鍍液體覆蓋所述待鍍件外周緣完成電鍍工序；所述液體噴嘴與所述水平面形成第三夾角，所述第三夾角等于所述第一夾角；所述液體噴嘴自所述待鍍件的底邊一側將電鍍液體噴向所述待鍍件的待鍍表面。
7.如權利要求6所述的電鍍方法，其特征在于，所述待鍍件通過第一限位件與所述水平面形成所述第一夾角，所述第一限位件為機械手。
8.如權利要求6所述的電鍍方法，其特征在于，使所述電鍍槽與所述水平面形成第二夾角，所述第二夾角等于所述第一夾角，所述電鍍槽通過第二限位件與所述水平面形成的所述第二夾角，且所述待鍍件與所述電鍍槽連接。
9.如權利要求6所述的電鍍方法，其特征在于，所述電鍍工序所采用的工作溫度為15℃～40℃；和/或，
所述電鍍工序的時長為5分鐘～15分鐘。
10.如權利要求6所述的電鍍方法，其特征在于，所述電鍍液體在自身重力作用下沿豎直方向回流，且所述電鍍液體的噴射路徑和回流路徑不完全重合。
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