[發明專利]一種小型化電感耦合型可調帶通濾波器及其制備方法

有效

• 申請號: 201910334810.3
• 申請日: 2019-04-24
• 公開（公告）號: CN110022133B
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發明（設計）人: 石玉;徐瑞豪;徐自強;尉旭波;鐘慧;武凱璇;毛云山;鐘聲越;劉文斌
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: H03H7/01
• 分類號: H03H7/01;H03H3/00
• 代理公司: 成都弘毅天承知識產權代理有限公司 51230
• 代理人: 謝建

本發明公開了一種小型化電感耦合型可調帶通濾波器，屬于濾波器技術領域。結構主要包括殼體、輸入極、輸出極、接地極、三層接地板以及接地板不同層之間的電感和殼體表面的電容，采用低溫共燒陶瓷技術，將接地板和電感燒結于陶瓷基板中，電容貼裝于殼體上表面。本發明結構簡單，成本低，使用低溫共燒陶瓷技術制備，體積小，批量一致性好；同時三層接地板將不同電感、電容分隔開，避免不必要耦合帶來的寄生和諧振，提高濾波精確度和品質因數。

技術領域

本發明屬于濾波器技術領域，具體涉及一種小型化電感耦合型可調帶通濾波器。

背景技術

近年來，隨著移動通信、衛星通信及國防電子系統的微型化的迅速發展，高性能、低成本和小型化已經成為目前微波/射頻領域的發展方向，對微波濾波器的性能、尺寸、可靠性和成本均提出了更高的要求。通信對抗系統需要在復雜的信息環境下實現對信號的處理，需要濾波器實現信號的選擇。濾波器主要應用于分離信號、抑制干擾，這是濾波器最廣泛和最基本的應用。在這種應用中，電調濾波器可使所需要頻率的信號順利通過，對不需要的頻率產生抑制。當前的通信系統隨著實際的需要，要求濾波器低插損、低帶內波動、高信號選擇性，同時體積盡可能小，以滿足靈敏度和動態范圍的要求。電調濾波器具有體積小、工作頻帶寬的優點，可很好地抑制二階組合信號，有著廣闊的應用前景。

帶通濾波器在超短波頻段下工作需要大電容和大電感構成諧振器。為了滿足器件的小型化要求，最初的方法是采用高介電常數，高品質因數，低損耗的介質材料，減小諧振器的尺寸，進而減小器件的體積。但是傳統的工藝技術成本較高，制作工藝復雜，批量一致性差。

發明內容

本發明的目的在于：提供了一種小型化電感耦合型可調帶通濾波器，解決了小型化情況下傳統工藝不技術成本較高，制作工藝復雜，批量一致性差的問題。

本發明采用的技術方案如下：

一種小型化電感耦合型可調帶通濾波器，包括：殼體、位于殼體兩端的輸入極和輸出極、位于殼體兩側的接地極以及位于殼體內部的三層接地板；

殼體兩側的接地極之間設有接觸橋，所述三層接地板均與接地極接觸；第一層接地板與第二層接地板之間設有電感La、電感Lb和電感Ld，第二層接地板與第三層接地板之間設有電感Lc和電感Le，靠近第三層接地板的殼體外壁表面設有第一焊接盤和第二焊接盤；

輸入極、電感La、電感Lb、電感Ld、輸出極依次串聯；電感La與電感Lb的連接點、電感Lc的一端、第一焊接盤的一端之間設有第一導電柱，電感Lb與電感Ld的連接點、電感Le的一端、第二焊接盤的一端之間設有第二導電柱；電感Lc的另一端與電感Le的另一端分別與接地極接觸連接，第一焊接盤的另一端連接電容Ca后連接接地極，第二焊接盤的另一端連接電容Cb后連接接地極；

所述第二層接地板、第三層接地板上均設有用于導電柱通過的讓位孔。

進一步地，所述電感La、電感Lb、電感Lc、電感Ld和電感Le均為螺旋電感，螺旋電感的每一層都是由金屬導帶繞制成的矩形或3/4矩形，電容Ca和電容Cb均為可調電容；

所述電感La和電感Ld結構一致，電感Lc和電感Le關于Z軸完全對稱，相互耦合。

進一步地，所述殼體為低溫共燒陶瓷制成，電感和接地板燒結于陶瓷基板中；包括殼體、第一焊接盤、第二焊接盤、電容Ca和電容Cb在內的元件均采用FV1206封裝，接地極、輸入極和輸出極露在外面。

進一步地，所述殼體為長方體造型，第一層接地板、第二層接地板和第三層接地板均與殼體底面平行；所述輸入極和輸出極均為50Ω阻抗的端口。

一種小型化電感耦合型可調帶通濾波器的制備方法，濾波器制備步驟如下：

配料：選擇陶瓷原料配方配置陶瓷材料；

流延：將配制好的陶瓷材料制成流延漿料，流延出陶瓷基板；