[發(fā)明專利]一種小型化電感耦合型可調(diào)帶通濾波器及其制備方法

有效

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• 申請日: 2019-04-24
• 公開（公告）號: CN110022133B
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發(fā)明（設計）人: 石玉;徐瑞豪;徐自強;尉旭波;鐘慧;武凱璇;毛云山;鐘聲越;劉文斌
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: H03H7/01
• 分類號: H03H7/01;H03H3/00
• 代理公司: 成都弘毅天承知識產(chǎn)權代理有限公司 51230
• 代理人: 謝建

1.一種小型化電感耦合型可調(diào)帶通濾波器，其特征在于，包括：殼體(19)、位于殼體(19)兩端的輸入極(17)和輸出極(18)、位于殼體(19)兩側的接地極(10)以及位于殼體(19)內(nèi)部的三層接地板；

殼體(19)兩側的接地極(10)之間設有接觸橋(11)，所述三層接地板均與接地極(10)接觸；第一層接地板(13)與第二層接地板(14)之間設有電感La(1)、電感Lb(2)和電感Ld(4)，第二層接地板(14)與第三層接地板(15)之間設有電感Lc(3)和電感Le(5)，靠近第三層接地板(15)的殼體(19)外壁表面設有第一焊接盤(6)和第二焊接盤(7)；

所述殼體(19)為低溫共燒陶瓷制成，電感和接地板燒結于陶瓷基板中；包括殼體(19)、第一焊接盤(6)、第二焊接盤(7)、電容Ca(12)和電容Cb(20)在內(nèi)的元件均采用FV1206封裝，接地極(10)、輸入極(17)和輸出極(18)露在外面；

輸入極(17)、電感La(1)、電感Lb(2)、電感Ld(4)、輸出極(18)依次串聯(lián)；電感La(1)與電感Lb(2)的連接點、電感Lc(3)的一端、第一焊接盤(6)的一端之間設有第一導電柱(8)，電感Lb(2)與電感Ld(4)的連接點、電感Le(5)的一端、第二焊接盤(7)的一端之間設有第二導電柱(9)；電感Lc(3)的另一端與電感Le(5)的另一端分別與接地極(10)接觸連接，第一焊接盤(6)的另一端連接電容Ca(12)后連接接地極(10)，第二焊接盤(7)的另一端連接電容Cb(20)后連接接地極(10)；

所述第二層接地板(14)、第三層接地板(15)上均設有用于導電柱通過的讓位孔(16)。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種小型化電感耦合型可調(diào)帶通濾波器，其特征在于：所述電感La(1)、電感Lb(2)、電感Lc(3)、電感Ld(4)和電感Le(5)均為螺旋電感，螺旋電感的每一層都是由金屬導帶繞制成的矩形或3/4矩形，電容Ca(12)和電容Cb(20)均為可調(diào)電容；

所述電感La(1)和電感Ld(4)結構一致，電感Lc(3)和電感Le(5)關于Z軸完全對稱，相互耦合。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種小型化電感耦合型可調(diào)帶通濾波器，其特征在于：所述殼體(19)為長方體造型，第一層接地板(13)、第二層接地板(14)和第三層接地板(15)均與殼體(19)底面平行；

所述輸入極(17)和輸出極(18)均為50Ω阻抗的端口。

4.一種如權利要求1-3中任一項所述的小型化電感耦合型可調(diào)帶通濾波器的制備方法，其特征在于，制備步驟包括：

配料：選擇陶瓷原料配方配置陶瓷材料；

流延：將配制好的陶瓷材料制成流延漿料，流延出陶瓷基板；

打孔和填孔：對部分陶瓷基板進行打孔，獲得導電柱讓位孔(16)和電感連接孔(21)，再用金屬漿料進行填孔；

導體印刷：用填孔后的陶瓷基板進行導體印刷，制備用于形成螺旋電感的金屬導帶，同一螺旋電感不同陶瓷基板層之間通過填孔后的電感連接孔(21)連接；用帶有導電柱讓位孔(16)的陶瓷基板進行導體印刷，形成不與導電柱接觸的接地板金屬層；

疊片：將印制好導體的陶瓷基板和未印制導體的陶瓷基板按照設計結構進行疊片，形成分層排布的螺旋電感和接地板；

等靜壓：將完成疊片的模塊放在水中進行等靜壓，以便將不同層生瓷基板緊緊地壓制成型以形成完整的濾波器器件；

排膠和燒結：將等靜壓后的模塊放在燒結爐中進行排膠和燒結；

表層元器件的連接：將電容在表層與排膠燒結后的模塊進行連接，制得低溫共燒陶瓷的可調(diào)帶通濾波器。

5.根據(jù)權利要求4所述的一種小型化電感耦合型可調(diào)帶通濾波器的制備方法，其特征在于：所述金屬漿料和金屬導帶的原料均為銀漿料，印制的導體厚度為10±1微米。

6.根據(jù)權利要求4所述的一種小型化電感耦合型可調(diào)帶通濾波器的制備方法，其特征在于：所述排膠和燒結步驟中，燒結爐中進行排膠和燒結時，燒結爐溫度為50℃。