[發明專利]一種晶體安裝方式

有效

• 申請號: 201910334495.4
• 申請日: 2019-04-24
• 公開（公告）號: CN110139479B
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 楊東閣;朱紅輝
• 申請（專利權）人: 江蘇華訊電子技術有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 卜另北

本發明公開了一種晶體安裝方式，借助鑿穴銅塊將晶體倒向安裝在PCB板上。本發明的優點是：采用晶體倒裝的安裝方式，將晶體通過鑿穴銅塊間接安裝到PCB板上，提高了晶振的抗振性能，克服了原有安裝方式不利于晶振的抗振性能的缺陷。

技術領域

本發明涉及電子技術領域，具體涉及一種晶體安裝方式。

背景技術

現在使用TO５或TO８晶體的晶振中，晶體一般正向安裝在PCB板上（晶體的法蘭盤貼近PCB板）。該PCB板通常環形露銅，與晶體金屬外殼焊接。采用這種方式，晶體引腳和PCB板直接連接，不利于晶振的抗振性能。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供了一種晶體安裝方式，晶體借助鑿穴銅塊將晶體倒向安裝在PCB板上，可在不增加晶振體積和晶振電路復雜度的情況下，提高晶振的抗振性能。

本發明采用的技術方案是：

一種晶體安裝方式，其特征在于，借助鑿穴銅塊將晶體倒向安裝在PCB板上。

進一步的，所述鑿穴銅塊呈八邊形，所述鑿穴銅塊于正中間位置處設置有圓形盲孔，所述圓形盲孔的深度小于晶體的高度。

進一步的，所述鑿穴銅塊側邊下部設置有圓形通孔，所述圓形通孔與圓形盲孔相連通。

進一步的，所述圓形盲孔的直徑大于晶體主體部分的直徑，圓形盲孔的直徑小于晶體法蘭盤的直徑。

進一步的，具體安裝過程如下：

a、鑿穴銅塊的安裝：首先將鑿穴銅塊底部與PCB板焊接固定在一起；

b、晶體的安裝：使用耐高低溫的導熱膠將晶體固定在鑿穴銅塊內部，晶體倒裝在鑿穴銅塊的圓形盲孔內部，晶體大部分沉浸在鑿穴銅塊的圓形盲孔內部，晶體法蘭盤連同引腳露于鑿穴銅塊外部，而后用帶絕緣層的銅線將晶體的引腳和PCB板上對應的引腳焊接好，最后使用硅膠將銅線固定在晶體和鑿穴銅塊上即可。

進一步的，所述步驟a中的與鑿穴銅塊底部焊接的PCB板的焊接部位露銅，且露銅的面積大于等于鑿穴銅塊底部的面積。

本發明的有益效果是：采用晶體倒裝的安裝方式，將晶體通過鑿穴銅塊間接安裝到PCB板上，提高了晶振的抗振性能，克服了原有安裝方式不利于晶振的抗振性能的缺陷。

附圖說明

圖1為本發明中的鑿穴銅塊的結構示意圖。

圖2為本發明的安裝完成狀態的結構示意圖。

其中：1、圓形盲孔，2、圓形通孔，3、晶體，4、PCB板，5、鑿穴銅塊。

具體實施方式

為了加深對本發明的理解，下面將結合附圖和實施例對本發明作進一步詳述，該實施例僅用于解釋本發明，并不構成對本發明的保護范圍的限定。

如圖1所示，為解決傳統的晶體正裝方式帶來的晶振抗振性能差的問題，本發明提供了一種晶體安裝方式，借助鑿穴銅塊5將晶體3倒向安裝在PCB板4上，鑿穴銅塊5呈八邊形，鑿穴銅塊5于正中間位置處設置有圓形盲孔1，圓形盲孔1的深度小于晶體3的高度，鑿穴銅塊5側邊下部設置有圓形通孔2，圓形通孔2與圓形盲孔1相連通，圓形盲孔1的直徑大于晶體主體部分的直徑，圓形盲孔1的直徑小于晶體3法蘭盤的直徑。

如圖2所示，上述一種晶體安裝方式，具體安裝過程如下：

a、鑿穴銅塊5的安裝：首先將鑿穴銅塊5底部與PCB板4焊接固定在一起，與鑿穴銅塊5底部焊接的PCB板4的焊接部位露銅，且露銅的面積大于等于鑿穴銅塊5底部的面積；