[發明專利]一種晶體安裝方式

有效

• 申請號: 201910334495.4
• 申請日: 2019-04-24
• 公開（公告）號: CN110139479B
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 楊東閣;朱紅輝
• 申請（專利權）人: 江蘇華訊電子技術有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 卜另北

1.一種晶體安裝方式，其特征在于，借助鑿穴銅塊將晶體倒向安裝在PCB板上，具體安裝過程如下：

a、鑿穴銅塊的安裝：首先將鑿穴銅塊底部與PCB板焊接固定在一起；

b、晶體的安裝：使用耐高低溫的導熱膠將晶體固定在鑿穴銅塊內部，所述鑿穴銅塊于正中間位置處設置有圓形盲孔，晶體倒裝在鑿穴銅塊的圓形盲孔內部，晶體大部分沉浸在鑿穴銅塊的圓形盲孔內部，晶體法蘭盤連同引腳露于鑿穴銅塊外部，而后用帶絕緣層的銅線將晶體的引腳和PCB板上對應的引腳焊接好，最后使用硅膠將銅線固定在晶體和鑿穴銅塊上即可。

2.根據權利要求1所述的一種晶體安裝方式，其特征在于，所述鑿穴銅塊呈八邊形，所述圓形盲孔的深度小于晶體的高度。

3.根據權利要求2所述的一種晶體安裝方式，其特征在于，所述鑿穴銅塊側邊下部設置有圓形通孔，所述圓形通孔與圓形盲孔相連通。

4.根據權利要求3所述的一種晶體安裝方式，其特征在于，所述圓形盲孔的直徑大于晶體主體部分的直徑，圓形盲孔的直徑小于晶體法蘭盤的直徑。

5.根據權利要求1所述的一種晶體安裝方式，其特征在于，所述步驟a中的與鑿穴銅塊底部焊接的PCB板的焊接部位露銅，且露銅的面積大于等于鑿穴銅塊底部的面積。