[發明專利]天線模塊

有效

• 申請號: 201910333887.9
• 申請日: 2019-04-24
• 公開（公告）號: CN110911852B
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發明（設計）人: 鄭炯美;鄭暻玉;鄭國熙
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01Q23/00
• 分類號: H01Q23/00;H01Q1/38;H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/50
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 孫麗妍;劉奕晴

本公開提供一種天線模塊，所述天線模塊包括：天線基板，所述天線基板包括玻璃基板、天線圖案和布線結構，所述玻璃基板具有彼此相對的第一表面和第二表面，所述天線圖案設置在所述第一表面上，所述布線結構連接到所述天線圖案并且延伸到所述第二表面；以及半導體封裝件，包括半導體芯片、包封劑、連接構件和導通孔，所述半導體芯片具有無效表面和設置有連接焊盤的有效表面，所述包封劑包封所述半導體芯片，所述連接構件包括連接到所述連接焊盤的重新分布層，所述導通孔貫穿所述包封劑并且使所述重新分布層與所述布線結構彼此連接。

本申請要求于2018年9月18日在韓國知識產權局提交的第10-2018-0111209號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的公開內容通過引用被全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種包括半導體芯片的天線模塊。

背景技術

隨著近來電子裝置的纖薄化的趨勢，安裝在移動裝置(諸如，智能電話)上的各種組件需要小型化。因此，當用于毫米波(mmWave)和第五代(5G)通信的天線模塊應用于移動裝置時，為了確保在設備中的安裝位置的自由度并顯著減少工藝，對天線模塊的尺寸和厚度存在很多限制。

發明內容

本公開的一方面在于提供一種用于減少信號損耗以確保高頻性能的天線模塊。

根據本公開的一方面，一種天線模塊包括：天線基板，包括玻璃基板、天線圖案和布線結構，所述玻璃基板具有彼此相對的第一表面和第二表面，所述天線圖案設置在所述第一表面上，所述布線結構連接到所述天線圖案并且延伸到所述第二表面；以及半導體封裝件，包括半導體芯片、包封劑、連接構件和導通孔，所述半導體芯片具有有效表面和無效表面，連接焊盤設置在所述有效表面上，所述無效表面設置在所述玻璃基板的所述第二表面上并且與所述有效表面相對，所述包封劑包封所述半導體芯片，所述連接構件包括連接到所述連接焊盤的重新分布層，所述導通孔貫穿所述包封劑并且使所述重新分布層與所述天線基板的所述布線結構彼此連接。

根據本公開的一方面，一種天線模塊包括天線基板以及設置在所述天線基板上的半導體封裝件，所述天線基板包括：玻璃基板，具有彼此相對的第一表面和第二表面；天線圖案，設置在所述第一表面上；布線圖案，設置在所述第二表面上；以及第一導通孔，使所述天線圖案和所述布線圖案彼此連接。所述半導體封裝件包括：第一連接構件，設置在所述玻璃基板的所述第二表面上，包括連接到所述布線圖案的第一重新分布層；半導體芯片，設置在所述第一連接構件上，包括連接到所述第一重新分布層的連接焊盤；包封劑，設置在所述第一連接構件上并且包封所述半導體芯片；第二連接構件，設置在所述包封劑上，包括第二重新分布層；以及第二導通孔，貫穿所述包封劑，并且使所述第一重新分布層和所述第二重新分布層彼此連接。

附圖說明

通過下面結合附圖進行的詳細描述，本公開的以上和其他方面、特征和優點將被更清楚地理解，在附圖中：

圖1是示出電子裝置系統的示例的示意性框圖；

圖2是示出電子裝置的示例的示意性透視圖；

圖3A和圖3B是示出扇入型半導體封裝件在被封裝之前和封裝之后的狀態的示意性截面圖；

圖4是示出扇入型半導體封裝件的封裝工藝的示意性截面圖；

圖5是示出扇入型半導體封裝件安裝在中介基板上并且最終安裝在電子裝置的主板上的情況的示意性截面圖；

圖6是示出扇入型半導體封裝件嵌入在中介基板內并且最終安裝在電子裝置的主板上的情況的示意性截面圖；

圖7是示出扇出型半導體封裝件的示意性截面圖；

圖8是示出扇出型半導體封裝件安裝在電子裝置的主板上的情況的示意性截面圖；

圖9是示出根據本公開中的示例性實施例的天線模塊的示意性截面圖；