[發明專利]天線模塊有效
| 申請號： | 201910333887.9 | 申請日： | 2019-04-24 |
| 公開（公告）號： | CN110911852B | 公開（公告）日： | 2021-09-07 |
| 發明（設計）人： | 鄭炯美;鄭暻玉;鄭國熙 | 申請（專利權）人： | 三星電子株式會社 |
| 主分類號： | H01Q23/00 | 分類號： | H01Q23/00;H01Q1/38;H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人： | 孫麗妍;劉奕晴 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 天線 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種天線模塊，包括：
天線基板，所述天線基板包括：玻璃基板，具有彼此相對的第一表面和第二表面；天線圖案，設置在所述第一表面上；布線圖案，設置在所述第二表面上；以及第一導通孔，使所述天線圖案和所述布線圖案彼此連接；以及
半導體封裝件，設置在所述天線基板上，
其中，所述半導體封裝件包括：
第一連接構件，設置在所述玻璃基板的所述第二表面上，并且包括連接到所述布線圖案的第一重新分布層；
半導體芯片，設置在所述第一連接構件上，并且包括連接到所述第一重新分布層的連接焊盤；
包封劑，設置在所述第一連接構件上并且包封所述半導體芯片；
第二連接構件，設置在所述包封劑上并且包括第二重新分布層；以及
第二導通孔，貫穿所述包封劑，并且使所述第一重新分布層和所述第二重新分布層彼此連接。
2.根據權利要求1所述的天線模塊，所述天線模塊還包括：
至少一個無源組件，設置在所述玻璃基板的所述第二表面上，通過所述包封劑包封，并且連接到所述第一重新分布層和所述第二重新分布層中的至少一者。
3.根據權利要求2所述的天線模塊，其中，所述至少一個無源組件與所述玻璃基板的所述第二表面相鄰地設置。
4.根據權利要求1所述的天線模塊，其中，所述第一重新分布層包括重新分布圖案和重新分布過孔，并且
所述重新分布過孔具有隨著所述重新分布過孔越靠近所述玻璃基板而越小的面積。
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